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AIプロセッサー・チップ

AI アクセラレータ

ブランド:

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単価

操作

KHBA84A03D-MC1H

製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリDRAM HBM3 Icebolt 16G

パッヶージ:MPGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M321RYGA0PB2-CCP

製品の説明:2列ダイレクトプラグモジュール96 GB DDR5 6400 Mbps RDIMM

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KMQX60013A-B419

製品の説明:メモリic32 +16 221 ball-fbga eMMC 5.1+LPDDR3です。

パッヶージ:221-FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KMQE60013B-B318

製品の説明:メモリIC 16+16 221 ball-fbga eMMC 5.1+LPDDR3です。

パッヶージ:221-FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KMGX6001BA-B514

製品の説明:メモリic32 +24 221 ball-fbga eMMC 5.1+LPDDR3です。

パッヶージ:221-FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KMFN60012B-B214

製品の説明:メモリIC 8+8 221 ball-fbga eMMC 5.1+LPDDR3です。

パッヶージ:221-FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KMFE60012A-B214

製品の説明:メモリIC 16+8 221 ball-fbga eMMC 5.1+LPDDR3です。

パッヶージ:221-FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KMAS9001PM-BC02

製品の説明:メモリIC 256+64 297 ball-fbga UFS3.1+LPDDR5

パッヶージ:297-FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KMAG9001PM-B814

製品の説明:メモリic128 +64 297 ball-fbga UFS3.1+LPDDR5

パッヶージ:297-FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KM2L9001CM-B518

製品の説明:LPDDR5 uMCP多層パッケージチップ

パッヶージ:FBGA-254
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KM8F9001JA-B816

製品の説明:LPDDR5 uMCP

パッヶージ:FBGA-254
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KMJS9001RM-BG01

製品の説明:メモリic256 +96 297 ball-fbga UFS3.1+LPDDR5です

パッヶージ:297-FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KMJIA001RM-BC07

製品の説明:メモリic256 +96 297 ball-fbga UFS3.1+LPDDR5です

パッヶージ:297-FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S5M5800A01-6030

製品の説明:Exynos SM 5800プロセッサー

パッヶージ:WLP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S5M5710X01-7030

製品の説明:Exynos RF 5710プロセッサー

パッヶージ:WLP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S5M5510A01-L030

製品の説明:Exynos RF 5510プロセッサー

パッヶージ:FCFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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