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製品の説明:4つの独立した10/100/1000Mイーサネットトランシーバーと4つのSerDesインターフェースが統合されています
パッヶージ:QFP製品の説明:8つの独立した10/100 / 1000Mイーサネットトランシーバーチップを統合しています
パッヶージ:QFP製品の説明:高密度の10GE/40GEアプリケーション向けに構築された高性能イーサネットスイッチ
パッヶージ:BGA製品の説明:180G I/O帯域幅をサポートする TsingMa.CX 次世代スイッチ
パッヶージ:BGA製品の説明:TsingMa.AX 125MHz RISC-V MCUを内蔵した高集積スイッチチップ
パッヶージ:QFP製品の説明:TsingMa 第 6 世代コア スイッチ、統合型 ARM デュアルコア A53 プロセッサ
パッヶージ:BGA連絡先電話:86-755-83294757
企業QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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