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製品の説明:エッジコンピューティングとAIアプリケーション向けに設計された高性能AIチップ
パッヶージ:BGA製品の説明:高性能低消費電力クアッドコア・アプリケーション・プロセッサ
パッヶージ:FCCSP478L製品の説明:RMモジュールシリーズ RMSL202-1200 ストラクチャードライト3Dカメラモジュール
パッヶージ:Module製品の説明:RMモジュールシリーズ RMSL201-1301 ストラクチャードライト3Dカメラモジュール
パッヶージ:Module製品の説明:RK35シリーズ RK3588 オクタコア64ビット・プロセッサ
パッヶージ:BGA製品の説明:RK8シリーズRK835プロトコルチップ、USB-AおよびUSB-Cデュアルポート急速充電対応
パッヶージ:BGA製品の説明:RK8シリーズRK837プロトコルチップ、USB-AおよびUSB-Cデュアルポート急速充電対応
パッヶージ:BGA製品の説明:RV11シリーズ RV1103高集積ビジョンプロセッサSoC
パッヶージ:BGA製品の説明:RV11シリーズ RV1103高集積ビジョンプロセッサSoC
パッヶージ:QFN製品の説明:RV11シリーズ RV1109 高性能AIビジョンプロセッサ
パッヶージ:BGA製品の説明:RV11シリーズ RV1126 新世代インテリジェントビジョンチップ
パッヶージ:BGA製品の説明:RK MCUシリーズ RK2108 スマートオーディオ製品向けSoC
パッヶージ:BGA連絡先電話:86-755-83294757
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