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AIプロセッサー・チップ

AI アクセラレータ

ブランド:

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単価

操作

K3LK6K60BM-JFCP

製品の説明:低消費電力ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリIC

パッヶージ:441-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3LK4K40CM-JUCP

製品の説明:低消費電力ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリIC

パッヶージ:441-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K4U8E3S4AD-GFCL

製品の説明:8Gbit LPDDR4X ダイナミック・ランダム・メモリ (DRAM) IC

パッヶージ:FBGA-200
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3LK4K40CM-JHCP

製品の説明:低消費電力ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリIC

パッヶージ:441-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3UH7H70AM-JGCL

製品の説明:モバイル機器向け64Gビット LPDDR4X DRAMメモリIC

パッヶージ:FBGA-432
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3LK4K40CM-BGCP

製品の説明:低消費電力ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリIC

パッヶージ:496-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3UH7H70AM-JGCR

製品の説明:64Gbit LPDDR4X ダイナミック・ランダム・メモリ (DRAM) IC

パッヶージ:FBGA-432
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KM8V9001JM-B813

製品の説明:LPDDR5 uMCP多層パッケージチップ

パッヶージ:FBGA-254
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KM8L9001JM-B624

製品の説明:LPDDR5 uMCP多層パッケージチップ

パッヶージ:FBGA-254
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KM8L9001JA-B624

製品の説明:LPDDR5 uMCP多層パッケージチップ

パッヶージ:FBGA-254
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KM8F9001MM-B830

製品の説明:LPDDR5 uMCP多層パッケージチップ

パッヶージ:FBGA-254
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3UH5H50AM-AGCL

製品の説明:タイプ 32Gbit LPDDR4Xダイナミック・ランダム・メモリ(DRAM) IC

パッヶージ:FBGA-556
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KM8F9001JM-B813

製品の説明:LPDDR5 uMCP多層パッケージチップ

パッヶージ:FBGA-254
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3KL8L80CM-MGCT

製品の説明:低消費電力ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリIC

パッヶージ:315-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3UH5H50AM-JGCR

製品の説明:32GビットLPDDR4Xダイナミック・ランダム・メモリ(DRAM)IC

パッヶージ:FBGA-432
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3KL5L50CM-BGCT

製品の説明:低消費電力ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリIC

パッヶージ:496-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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