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製品の説明:LPDDR5 uMCP多層パッケージチップ
パッヶージ:FBGA-254製品の説明:LPDDR5 uMCP多層パッケージチップ
パッヶージ:FBGA-254製品の説明:32GビットLPDDR4Xダイナミック・ランダム・メモリ(DRAM)IC
パッヶージ:FBGA-432製品の説明:LPDDR5 uMCP多層パッケージチップ
パッヶージ:FBGA-254製品の説明:LPDDR5 uMCP多層パッケージチップ
パッヶージ:FBGA-254製品の説明:LPDDR5 uMCP多層パッケージチップ
パッヶージ:FBGA-254製品の説明:LPDDR5 uMCP多層パッケージチップ
パッヶージ:FBGA-254製品の説明:モバイル機器向け48Gビット LPDDR4X DRAMメモリIC
パッヶージ:FBGA-200製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリDRAM HBM2E Flashbolt 16G
パッヶージ:MPGA製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリDRAM HBM2E Flashbolt 16G
パッヶージ:MPGA製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリDRAM HBM2E Flashbolt 16G
パッヶージ:MPGA製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリDRAM HBM2E Flashbolt 8G
パッヶージ:MPGA製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリDRAM HBM2E Flashbolt 16G
パッヶージ:MPGA製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリDRAM HBM2E Flashbolt 8G
パッヶージ:MPGA製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリDRAM HBM3 Icebolt 16G
パッヶージ:MPGA製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリDRAM HBM3 Icebolt 24G
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