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AIプロセッサー・チップ

AI アクセラレータ

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操作

AS4C512M32MD4V-046BIN

製品の説明:8Gb 512M x 16ビットDRAM LPDDR4Xメモリ

パッヶージ:FBGA-96
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AS4C512M16MD4V-053BIN

製品の説明:8Gb 512M x 16ビットDRAM LPDDR4Xメモリ

パッヶージ:FBGA-96
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AS4C512M16D3LC-10BIN

製品の説明:512M x 16ビット DDR3L同期DRAMメモリ

パッヶージ:FBGA-96
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AS4C512M16D4-75BIN

製品の説明:512M x 16ビットDRAM DDR4メモリ

パッヶージ:FBGA-96
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AS4C256M16D3LC-12BCN

製品の説明:256M x 16ビット DDR3L同期DRAMメモリ

パッヶージ:FBGA-96
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
D0811PM2FDGUKW-U

製品の説明:10dB利得 10MHz~11GHz 3dB帯域幅 シングルエンド-差動RFアンプ

パッヶージ:FBGA-200
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
Q6422XM3BDGVK-U

製品の説明:低消費電力64GビットLPDDR4xダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)IC

パッヶージ:FBGA-200
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
D2516ECMDXGJDI-U

製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリ4Gb96-ballFBGADDR3L1866IT

パッヶージ:FBGA-96
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3LKBKB0BM-MGCP

製品の説明:低消費電力ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリIC

パッヶージ:315-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K4UCE3Q4AA-MGCL

製品の説明:モバイル機器向け 64Gbit LPDDR4X ダイナミック・ランダム・メモリ (DRAM) IC

パッヶージ:FBGA-200
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3LKDKD0CM-BGCP

製品の説明:低消費電力ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリIC

パッヶージ:496-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K4UCE3Q4AA-MGCR

製品の説明:モバイル機器向け 64Gbit LPDDR4X ダイナミック・ランダム・メモリ (DRAM) IC

パッヶージ:FBGA-200
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3LK7K70BM-JGCP

製品の説明:低消費電力ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリIC

パッヶージ:441-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3LK6K60BM-BGCP

製品の説明:低消費電力ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリIC

パッヶージ:496-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K4U8E3S4AD-GUCL

製品の説明:モバイル機器向け 8Gbit LPDDR4X ダイナミック・ランダム・メモリ (DRAM) IC

パッヶージ:FBGA-200
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K3LK6K60BM-JUCP

製品の説明:低消費電力ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリIC

パッヶージ:441-FBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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