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AIプロセッサー・チップ

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H9HCNNNBKUMLHR-NMOR

製品の説明:Mem-SDRAM-Lpddr4, 16Gb(2Gb), 2Chx16, 3733Mbps, FBGA-200 (15.1X10.1)mm X 1mm Max H

パッヶージ:FBGA-200
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY7C1041G30-10ZSXI

製品の説明:パラレルインタフェース付き高性能4MビットFAST SRAMメモリ

パッヶージ:TSOP-44
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K4AAG085WA-BCWE

製品の説明:高性能16Gb DDR4 SDRAMメモリ

パッヶージ:FBGA-78
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
D2516ECMDXGMEY-U

製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリAuto temp 4Gb 256Mx16 96 ball FBGA DDR3L 2133

パッヶージ:FBGA-96
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
D1216ECMDXGMEY-U

製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリAuto temp 2Gb 128Mx16 96 ball FBGA DDR3L 2133

パッヶージ:FBGA-96
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
D1611PM3BDGUI-U

製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリ16Gb 1024Mx16 200 ball LPDDR4 3733MHz

パッヶージ:FBGA-200
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
D0811PM2FDGUK-U

製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリ8Gb 200 ball LPDDR4 3733MHz

パッヶージ:FBGA-200
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
B1621PM2FDGUK-U

製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリ16Gb 200 ball LPDDR4 3733MHz

パッヶージ:FBGA-200
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
B3221XM3BDGVI-U

製品の説明:ダイナミックランダムアクセスメモリ32Gb 1024Mx32 200 ball LPDDR4x 4266MHz

パッヶージ:FBGA-200
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
B1621XM2FDGVK-U

製品の説明:16Gbit 並列、低消費電力 SDRAM - モバイル LPDDR4X メモリ IC

パッヶージ:FBGA-200
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AS4C1G8D4A-62BCN

製品の説明:1024M×8ビット DDR4同期DRAMメモリ

パッヶージ:FBGA-78
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
W66BP2NQUAFJ

製品の説明:sdram-mobile LPDDR4メモリIC 2Gb LVSTL_11 1.6 GHz 3.6 ns 200TFBGA

パッヶージ:WFBGA-200
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
W632GU6QB-09

製品の説明:sdram-ddr3lメモリIC 2Gb並列1.067 GHz 20 ns 96-VFBGA (7.5x13)です。

パッヶージ:VFBGA-96
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
W634GU6RB11I

製品の説明:sdram-ddr3lメモリIC 4Gb並列933 MHz 20 ns 96-VFBGA (7.5x13)

パッヶージ:VFBGA-96
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
B1621PM2FDGUKW-U

製品の説明:16Gbit 低消費電力 LPDDR4 同期ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ (SDRAM) IC

パッヶージ:FBGA-200
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AS4C4M16SA-6TAN

製品の説明:166MHz 同期ダイナミックランダムアクセスメモリIC、TSOP-54

パッヶージ:TSOP-54
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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