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AIプロセッサー・チップ

AI アクセラレータ

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在庫品

購入数量

単価

操作

DZ950N44K

製品の説明:圧力接触技術を採用した70mm単整流ダイオードモジュール、4400V

パッヶージ:BG-PB70-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DZ435N36K

製品の説明:圧力接触技術を採用した50mm単整流ダイオードモジュール、3600V

パッヶージ:BG-PB501-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DZ1070N26K

製品の説明:圧力接触技術を採用した70mmシングル整流器モジュール、2600V

パッヶージ:BG-PB70-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DD220N22S

製品の説明:溶接技術を採用した34mm整流器/ダイオードモジュール、2200V

パッヶージ:BG-PB34SB-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DDB6U134N16RRB38

製品の説明:EconoPACK™2ハウジングを採用した1600Vダイオードハーフブリッジ製御モジュール

パッヶージ:AG-ECONO2B
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DDB6U180N16RRPB37

製品の説明:EconoPACK™2ハウジングを採用した1600Vダイオードブリッジモジュール

パッヶージ:AG-ECONO2B
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DD540N22KTIM

製品の説明:圧力接触技術を採用した60mm整流ダイオードモジュール(2200V)

パッヶージ:BG-PB60AT-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DD390N22STIM

製品の説明:溶接プロセスを採用した50mm整流ダイオードモジュール(2200V)

パッヶージ:BG-PB50SB-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DD160N22K

製品の説明:圧力接触技術を採用した34mm整流ダイオードモジュール(2200V)

パッヶージ:BG-PB34-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DD390N22S

製品の説明:溶接プロセスを採用した50mm整流ダイオードモジュール(2200V)

パッヶージ:BG-PB50SB-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DD340N22S

製品の説明:溶接プロセスを採用した50mm整流ダイオードモジュール(2200V)

パッヶージ:BG-PB50SB-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DD180N22S

製品の説明:溶接プロセスを採用した34mm整流ダイオードモジュール(2200V)

パッヶージ:BG-PB34SB-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DD180N16S

製品の説明:溶接プロセスを採用した34mm整流ダイオードモジュール(1600V)

パッヶージ:BG-PB34SB-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DD100N16S

製品の説明:1600V 20mm整流ダイオードモジュール

パッヶージ:BG-SB20-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DZ600N16K

製品の説明:1600V 50mm整流ダイオードモジュール

パッヶージ:BG-PB501-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DZ600N12K

製品の説明:1200V 50mm整流ダイオードモジュール

パッヶージ:BG-PB501-1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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