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AIプロセッサー・チップ

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操作

AFSC5G26E38T2
NXP

製品の説明:RFアンプIC 5G、LTE 2.496GHz~2.69GHz 26-HLQFN (10x6)

パッヶージ:26-LQFN
10起
1200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A3M40PD012T7
NXP

製品の説明:RFアンプIC セルラー 2.3GHz~4.2GHz 12-PLGA

パッヶージ:12-WFLGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFSC5G26D37T2
NXP

製品の説明:RFアンプIC 5G、LTE 2.496GHz~2.69GHz 26-HLQFN (10x6)

パッヶージ:26-LQFN
10起
1200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC54618J512ET180E
NXP

製品の説明:高度なペリフェラルを備えたArm® Cortex®-M4コアベースの高効率マイクロコントローラ(MCU)

パッヶージ:TFBGA180
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A3M37TL039T2
NXP

製品の説明:LTEおよび5G用パワーアンプモジュール

パッヶージ:26-LQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MK10DN64VLH5
NXP

製品の説明:Kinetis K10-50MHz、ARM® Cortex®-M4コアをベースとするミックスド・シグナル統合マイクロコントローラ(MCU)

パッヶージ:LQFP64
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KK28FN2M0CAU15
NXP

製品の説明:Kinetis® K28-150MHz、2x USB、コア電圧バイパス、2MBフラッシュ、1MB SRAM Arm® Cortex®-M4 MCUベース

パッヶージ:WLCSP210
10起
1200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A3M35TL039T2
NXP

製品の説明:LTEおよび5G用パワーアンプモジュール

パッヶージ:26-LQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKL17Z64VFM4R
NXP

製品の説明:Kinetis® KL1x-48MHz、Arm® Cortex®-M0+コアベースの超低消費電力マイクロコントローラ(MCU)

パッヶージ:HUQFN32
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S9KEAZ128AMLK
NXP

製品の説明:Arm® Cortex®-M0+コアベースの超高信頼性KEA車載マイクロコントローラ(MCU

パッヶージ:LQFP80
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC1837JET100E
NXP

製品の説明:ARM Cortex-M3コアベースの高性能32ビット・マイクロコントローラ(MCU)

パッヶージ:TFBGA100
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC804M101JDH24FP
NXP

製品の説明:Arm® Cortex®-M0+コアをベースとしたコスト効率の高いマイクロコントローラ(MCU

パッヶージ:TSSOP24
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC54S018J4MET180E
NXP

製品の説明:マイクロコントローラIC 32ビット シングルコア 180MHz 4MB (4M x 8) FLASH 180-TFBGA (12x12)

パッヶージ:180-TFBGA
10起
1200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFIC10275NR5
NXP

製品の説明:RF LDMOS広帯域集積パワーアンプ

パッヶージ:TO-270-14
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC822M101JDH20J
NXP

製品の説明:Arm® Cortex®-M0+コアをベースとした低価格マイクロコントローラ(MCU

パッヶージ:TSSOP20
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFIC10275NR1
NXP

製品の説明:RF LDMOS広帯域集積パワーアンプ

パッヶージ:TO-270-14
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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