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AIプロセッサー・チップ

抵抗器ネットワーク

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単価

操作

A2I20D040GNR1
NXP

製品の説明:RF LDMOS広帯域集積パワーアンプ

パッヶージ:TO-270-17
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A2I20H060GNR1
NXP

製品の説明:RF LDMOS広帯域集積パワーアンプ

パッヶージ:TO-270-15
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BTS6305CJ
NXP

製品の説明:差動入力付き高直線性プリドライバアンプ 4.4 GHz - 5 GHz

パッヶージ:16-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BTS6403CJ
NXP

製品の説明:差動入力付き高直線性プリドライバアンプ 4.4 GHz - 5 GHz

パッヶージ:16-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BTS6403UJ
NXP

製品の説明:広帯域高利得高直線性プリドライバアンプ 2.3 GHz - 4.2 GHz

パッヶージ:16-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MK82FN256VDC15
NXP

製品の説明:ARM® Cortex®-M4 Kinetis K8xマイクロコントローラIC 32ビット シングルコア 150MHz 256KBフラッシュ

パッヶージ:121-XFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKE15Z64VFP4
NXP

製品の説明:ARM® Cortex®-M0+ Kinetis KE1xZマイクロコントローラIC 32ビットシングルコア 48MHz 64KBフラッシュ

パッヶージ:40-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MMRF2010NR1
NXP

製品の説明:RF LDMOS広帯域集積パワーアンプ

パッヶージ:TO-270-14
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MMZ25332B4T1
NXP

製品の説明:セルラーインフラ向け2W高利得パワーアンプ

パッヶージ:24-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MMZ38333BT1
NXP

製品の説明:3.8 GHzリニアパワーアンプおよびBTSドライバ

パッヶージ:24-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MMZ27333BT1
NXP

製品の説明:セルラーインフラ向け2W高利得パワーアンプ

パッヶージ:24-VFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC33FS6600M2ES
NXP

製品の説明:車載、セキュリティPMIC 56-HVQFN(8x8)

パッヶージ:56-HVQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC5742PK1AMLQ9R
NXP

製品の説明:e200z4 MPC57xx マイクロコントローラ IC 32 ビットデュアルコア 200MHz 1.5MB (1.5M x 8) フラッシュ 144-LQFP (20x20)

パッヶージ:LQFP144
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MFS8623BMBA0ES
NXP

製品の説明:複数のSMPSとLDOを搭載したフェイルセーフシステム基盤チップ

パッヶージ:48-QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MFS8622BMDA0ES
NXP

製品の説明:複数のSMPSとLDOを搭載したフェイルセーフシステム基盤チップ

パッヶージ:48-QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MFS8622BMBA0ES
NXP

製品の説明:複数のSMPSとLDOを搭載したフェイルセーフシステム基盤チップ

パッヶージ:48-QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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