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AIプロセッサー・チップ

抵抗器ネットワーク

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操作

GD400FFX65P3S

製品の説明:650V 400A IGBTパワーモジュール

パッヶージ:P3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD450HFX120C6SA

製品の説明:1200V/450AハーフブリッジIGBTモジュール、超低導通損失と短絡耐性

パッヶージ:C6.1
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD450HFX120C6S

製品の説明:1200V/450AハーフブリッジIGBTモジュール、超低導通損失と短絡耐性

パッヶージ:C6.1
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD800AYS100F6S

製品の説明:IGBTモジュール 1000V/800A 3レベルA-NPC フラット基板

パッヶージ:F6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD800AXS100F6S

製品の説明:IGBTモジュール 1000V/800A 3レベルA-NPCフラット基板

パッヶージ:F6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD400HFQ120C2SD

製品の説明:1200V 400A ハーフブリッジIGBTパワーモジュール

パッヶージ:C2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD300HFX120C6S

製品の説明:1200V/300AハーフブリッジIGBTモジュール

パッヶージ:C6.1
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD200TFS100F6S

製品の説明:IGBTモジュール 1000V/200A ブースト フラット基板

パッヶージ:F6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD600MJS100L6S

製品の説明:IGBTモジュール 1000V/600A 3レベルI-NPC

パッヶージ:L6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD300HFX65C2S

製品の説明:IGBTパワーモジュール650V 300Aハーフブリッジtrench-fs Gen1フラット基板

パッヶージ:C2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD300MLX65C2S

製品の説明:IGBT パワーモジュール 650V 300A 3レベル I-NPC フラットパネル基板

パッヶージ:C2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD300HFX120C6SA

製品の説明:IGBT モジュール 1200V/300A 2 in ワンパッケージ

パッヶージ:C6.1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD300HFX170C6SA

製品の説明:IGBT モジュール 1700V/300A 2 in ワンパッケージ

パッヶージ:C6.1
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD300HFX120C2SA

製品の説明:IGBTパワーモジュール1200V 300A, DBC技術を採用した絶縁銅基板です

パッヶージ:C2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD300HFU120C2SD

製品の説明:IGBTパワーモジュール1200V 300A, DBC技術を採用した絶縁銅基板です

パッヶージ:C2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GD300HFQ120C2SD

製品の説明:IGBTパワーモジュール1200V 300A, DBC技術を採用した絶縁銅基板です

パッヶージ:C2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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