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AIプロセッサー・チップ

抵抗器ネットワーク

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操作

MC33772CTC0AE
NXP

製品の説明:バッテリーコントローラICリチウムイオン48-HLQFP (7x7)です。

パッヶージ:48-LQFP
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGD3160AM335EKR2
NXP

製品の説明:ハーフブリッジドライバ DC-DCコンバータ パワーMOSFET、IGBT 32-SOIC

パッヶージ:32-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGD3160AM315EKR2
NXP

製品の説明:SiC MOSFETおよびIGBT用アドバンスト・ゲート・ドライバ

パッヶージ:32-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGD3160AM515EKR2
NXP

製品の説明:SiC MOSFETおよびIGBT用アドバンスト・ゲート・ドライバ

パッヶージ:32-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGD3160AM535EKR2
NXP

製品の説明:ハーフブリッジドライバ DC-DCコンバータ パワーMOSFET、IGBT 32-SOIC

パッヶージ:32-BSSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC2458FET180
NXP

製品の説明:ARM7® LPC2400 マイクロコントローラ IC 16/32 ビット 72MHz 512KB (512K x 8) フラッシュ 180-TFBGA (12x12)

パッヶージ:TFBGA-180
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9311XVWXMAA
NXP

製品の説明:i.MX 93 拡張版 産業用組込み - システム・オン・チップ(SoC)IC*の概要

パッヶージ:FCBGA-180
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9312XVWXMAA
NXP

製品の説明:i.MX 93 拡張版 産業用組込み - システム・オン・チップ(SoC)IC*の概要

パッヶージ:FCBGA-180
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9321XVWXMAA
NXP

製品の説明:i.MX 93 拡張版 産業用組込み - システム・オン・チップ(SoC)IC*の製品概要

パッヶージ:FCBGA-180
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9322XVWXMAA
NXP

製品の説明:i.MX 93 拡張版 産業用組込み - システム・オン・チップ(SoC)IC*の概要

パッヶージ:FCBGA-180
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9331XVUXMAA
NXP

製品の説明:i.MX 93拡張産業用組込みIC - システム・オン・チップ(SoC)*.

パッヶージ:FCBGA-180
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9332XVUXMAA
NXP

製品の説明:産業用組込みシステム・オン・チップ(SoC) i.MX 93 拡張版

パッヶージ:FCBGA-180
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9351XVUXMAA
NXP

製品の説明:i.MX 93 拡張版 産業用組込みIC - システムオンチップ(SoC)

パッヶージ:256-FPBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9352XVUXMAA
NXP

製品の説明:i.MX 93 拡張版 産業用組込み - システム・オン・チップ(SoC)IC*の概要

パッヶージ:256FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9352XVVXMAB
NXP

製品の説明:* i.MX 93拡張産業用組込み - システムオンチップ(SoC)集積回路

パッヶージ:MAPBGA-404
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC802M011JDH20
NXP

製品の説明:Arm® Cortex®-M0+コアをベースとしたコスト効率の高いマイクロコントローラ(MCU

パッヶージ:20-TSSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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