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AIプロセッサー・チップ

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NTBG032N065M3S
ON

製品の説明:炭化ケイ素(SiC) mosfet-elitesic, 32 mohm, 650 V, M3S, d2pak-7l

パッヶージ:D2PAK-7
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NVBG032N065M3S
ON

製品の説明:炭化ケイ素(SiC) mosfet-elitesic, 32 mohm, 650 V, M3S, d2pak-7l

パッヶージ:D2PAK-7
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NVMFWS1D5N08XT1G
ON

製品の説明:80 v、253 a 1.5 m、オメガ単nトレンチパワーmosfet

パッヶージ:DFNW-5
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NVXK2VR80WXT2
ON

製品の説明:三相ブリッジ式炭化ケイ素(SiC)モジュール1200V

パッヶージ:APM-32
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NXH010P90MNF1PG
ON

製品の説明:10 mオメガsic m2 mosfet 900 v、2−pack半橋の位相のf1、パッケージ

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NXH010P120M3F1PG
ON

製品の説明:10 mohm SiC M3S MOSFETモジュール、1200 V、2-PACKセミブリッジトポロジー、F1パッケージです。

パッヶージ:PIM-18
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NXH008P120M3F1PG
ON

製品の説明:8 mオメガsic m3s mosfetモジュール、1200 v、2−pack半橋の位相のf1、パッケージ

パッヶージ:PIM-18
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NXH008P120M3F1PTG
ON

製品の説明:8 mオメガsic m3s mosfetモジュール、1200 v、2−pack半橋の位相のf1、パッケージ

パッヶージ:PIM-18
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AR0830CSSH11SMKA1-CP
ON

製品の説明:8.3 MPローリングシャッターHyperlux™ LPイメージセンサー

パッヶージ:SMD
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AR0830CSSH11SMD20-RC
ON

製品の説明:8.3 MPローリングシャッターHyperlux™ LPイメージセンサー

パッヶージ:SMD
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
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AR0830CSSH35SMKA1-CP
ON

製品の説明:8.3 MPローリングシャッターHyperlux™ LPイメージセンサー

パッヶージ:SMD
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AR2020CSSM13SMD20-RC
ON

製品の説明:20MPローリングシャッターHyperlux™ LPイメージセンサー

パッヶージ:SMD
10起
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1 +
10 +
25 +
50 +
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AR2020CSSC13SMD20-RC
ON

製品の説明:20MPローリングシャッターHyperlux™ LPイメージセンサー

パッヶージ:SMD
10起
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AR0246NPSC32SMKA1-CP
ON

製品の説明:1/4型2MP CMOSデジタルイメージセンサ

パッヶージ:ODCSP-53
10起
2000
1 +
10 +
25 +
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AR0830CSSC35SMD20-RC
ON

製品の説明:8.3 MPローリングシャッターHyperlux™ LPイメージセンサー

パッヶージ:SMD
10起
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1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AR2020CSSC13SMD20
ON

製品の説明:20MPローリングシャッターHyperlux™ LPイメージセンサー

パッヶージ:SMD
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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