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CY8C4126LCE-HV403

製品の説明:PSoC™4 HV PA 144kマイクロコントローラIC 32-ビット24MHz 64KBフラッシュメモリ32-QFN

パッヶージ:VQFN-32
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS1150R08A8P3LMC

製品の説明:車載用HybridPACK™ドライブG2 IGBTモジュール

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS1150R08A8P3LBC

製品の説明:車載用HybridPACK™ドライブG2 IGBTモジュール

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPDQ60T017S7

製品の説明:600 V CoolMOS™ S7T SJ MOSFET、温度センサ内蔵、Q-DPAK TSC使用(PG-HDSOP-22)

パッヶージ:PG-HDSOP-22
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY8C4046FNI-T452

製品の説明:ARM®Cortex®-M0+ PSOC®4マイクロコントローラIC 32ビット48MHz 64KB (64K x 8)フラッシュメモリ25WLCSPです

パッヶージ:25-WLCSP
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS01MR08A8MA2LBC

製品の説明:SiC MOSFET搭載車載用HybridPACK™ドライブG2モジュール

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPDQ60T022S7

製品の説明:600 V CoolMOS™ S7T SJ MOSFET、温度センサ内蔵、Q-DPAK TSC使用(PG-HDSOP-22)

パッヶージ:PG-HDSOP-22
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS02MR12A8MA2B

製品の説明:SiC MOSFET搭載車載用HybridPACK™ドライブG2モジュール

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY8C4026FNI-T412

製品の説明:ARM®Cortex®-M0+ PSOC®4マイクロコントローラIC 32ビット24MHz 64KB (64K x 8)フラッシュメモリ25WLCSPです

パッヶージ:25-WLCSP
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQC60T022S7

製品の説明:600 V CoolMOS™ S7T SJ MOSFET、温度センサ内蔵、Q-DPAK BSC(PG-HDSOP-22)を使用

パッヶージ:PG-HDSOP-22
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQC60T017S7

製品の説明:600 V CoolMOS™ S7T SJ MOSFET、温度センサ内蔵、Q-DPAK BSC(PG-HDSOP-22)を使用

パッヶージ:PG-HDSOP-22
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY8C4025FNI-T412

製品の説明:ARM®Cortex®-M0+ PSOC®4マイクロコントローラIC 32ビット24MHz 32 kb (32 k x8)フラッシュメモリ25WLCSPです

パッヶージ:25-WLCSP
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FF7MR12W1M1HB17

製品の説明:1200V 105A 炭化ケイ素MOSFETモジュール

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FF2400R12IP7P

製品の説明:1200V 2400A デュアルIGBTモジュール

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FZ1200R45HL4

製品の説明:トレンチ/フィールドストップIGBT4とエミッタ制御4ダイオードを搭載したIHM-Bモジュール

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPB022N12NM6

製品の説明:100V NチャンネルOptiMOS™ 6 パワーMOSFETトランジスタ

パッヶージ:PG-TO263-3
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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