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AIプロセッサー・チップ

AI アクセラレータ

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LFD2NX-28-8BG196I

製品の説明:Certus™-NXフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)IC、CABGA-196

パッヶージ:CABGA-196
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PEX8612-BB50RBCG

製品の説明:12チャンネル、3ポートPCI Express Gen 2 (5.0 GT/s)スイッチです

パッヶージ:FCBGA-324
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCIMX286DVM4C
NXP

製品の説明:454MHz、i.MX28 32ビットMPU - ARM926EJ-SマイクロプロセッサIC

パッヶージ:LFBGA-289
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PI7C9X3G1632GPDHFCE

製品の説明:16ポート32チャネルPCIe 3.0パケットスイッチです。

パッヶージ:HFCBGA-676
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPS82140SILR
TI

製品の説明:インダクタ内蔵17V入力2A同期式降圧コンバータ MicroSiP™モジュール

パッヶージ:uSIP-8
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PI7C9X3G816GPAHFCE

製品の説明:8ポート16チャネルPCIe 3.0パケットスイッチです。

パッヶージ:HFCBGA-324
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TX73H32ACP
TI

製品の説明:2Aパルサー、送信ビームフォーマ内蔵32チャネル3レベル送信機

パッヶージ:FCCSP-196
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S050TS-1FG484M

製品の説明:166MHz Arm® Cortex-M3® CPUベースのSmartFusion®2 SoC FPGA

パッヶージ:PBGA-484
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AFE3256TFV
TI

製品の説明:デジタルX線フラットパネル検出器用256チャンネルアナログフロントエンド

パッヶージ:COF-315
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S050T-FG896I

製品の説明:166MHz Arm® Cortex-M3® CPUベースのSmartFusion®2 SoC FPGA

パッヶージ:PBGA-896
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S050T-FCS325I

製品の説明:166MHz Arm® Cortex-M3® CPUベースのSmartFusion®2 SoC FPGA

パッヶージ:TFBGA-325
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX9282BGTM/V

製品の説明:同軸またはSTP入力およびLVDS出力用3.12Gbps GMSLデシリアライザ

パッヶージ:TQFN-48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S050T-1VF400I

製品の説明:166MHz Arm® Cortex-M3® CPUベースのSmartFusion®2 SoC FPGA

パッヶージ:LFBGA-400
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX9286GTN/V

製品の説明:同軸またはSTP入力およびCSI-2出力付きクワッド1.5Gbps GMSLデシリアライザ

パッヶージ:TQFN-56
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S050T-1FCS325I

製品の説明:166MHz Arm® Cortex-M3® CPUベースのSmartFusion®2 SoC FPGA

パッヶージ:TFBGA-325
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S050-FCS325I

製品の説明:166MHz Arm® Cortex-M3® CPUベースのSmartFusion®2 SoC FPGA

パッヶージ:TFBGA-325
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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