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製品の説明:KW45:32ビットBluetooth® 5.3、CAN FDおよびLINバスオプション付きリモートMCU、Arm® Cortex®-M33コア
パッヶージ:HVQFN40製品の説明:KW45:32ビットBluetooth® 5.3、CAN FDおよびLINバスオプション付きリモートMCU、Arm® Cortex®-M33コア
パッヶージ:48-HVQFN製品の説明:3300-5000 MHz、34 dB、1.4 dB NF Airfast®レシーバ・モジュール
パッヶージ:HLFLGA21製品の説明:UCODE® 9でモノのインターネットを加速する
パッヶージ:VFBGA64製品の説明:NFCフロントエンドは、決済や物理的アクセス制御のための困難なRF環境をサポートする
パッヶージ:VFLGA-40製品の説明:RFアンプIC 5G、LTE 3.6GHz〜3.8GHz 26ピンHLQFN(10x6)
パッヶージ:HLQFN26製品の説明:3.3 GHz-4.2 GHz RXvフロントエンドモジュール
パッヶージ:HVQFN40製品の説明:2.4/5 GHz デュアルバンド 1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + Bluetooth® 5.2 ソリューション
パッヶージ:HVQFN68製品の説明:バイパス付きRXアナログフロントエンドIC、2.3~2.7 GHz
パッヶージ:HVQFN32製品の説明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4、Bluetooth Bluetooth v5.2、スレッド、Zigbee® 2.4GHz 48ピンVFQFN露出ボトムパッド
パッヶージ:HVQFN48製品の説明:KW45:32ビットBluetooth® 5.3、CAN FDおよびLINバスオプション付きリモートMCU、Arm® Cortex®-M33コア
パッヶージ:HVQFN48製品の説明:ARM® Cortex®-A35マイクロプロセッサIC i.MX8ULP 2コア、64ビット 800MHz
パッヶージ:LFBGA485製品の説明:Arm Cortex-A35およびCortex-M33によるリッチな3D/2Dグラフィックスで、超低消費電力、高性能アプリケーションを実現
パッヶージ:LFBGA485製品の説明:Arm® Cortex®-A35およびCortex-M33、リッチな3D/2Dグラフィックス、超低消費電力、エネルギー効率の高いアプリケーション向け
パッヶージ:LFBGA485製品の説明:Arm Cortex-A35およびCortex-M33によるリッチな3D/2Dグラフィックスで、超低消費電力、高性能アプリケーションを実現
パッヶージ:VFBGA512連絡先電話:86-755-83294757
企業QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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