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AIプロセッサー・チップ

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M2S090S-FGG676I

製品の説明:ARM®Cortex®-M3コアベースのSmartFusion®2 SoC FPGA, 166MHzです

パッヶージ:FBGA-676
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S090S-FCSG325I

製品の説明:組み込み - システムオンチップ (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 90K ロジック・モジュール 166MHz 325-FCBGA (11x13.5)

パッヶージ:BGA-325
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S090S-FCS325I

製品の説明:組み込み - システムオンチップ (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 90K ロジック・モジュール 166MHz 325-FCBGA (11x13.5)

パッヶージ:BGA-325
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S005S-1TQG144T2

製品の説明:組み込み - システムオンチップ (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 5K ロジック・モジュール 166MHz 144-TQFP (20x20)

パッヶージ:LQFP-144
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S005S-1FGG484T2

製品の説明:組み込み - システムオンチップ (SoC) IC SmartFusion®2 FPGA - 5K ロジック・モジュール 166MHz 484-FPBGA (23x23)

パッヶージ:BGA-484
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M2S150TS-1FCG1152M

製品の説明:SmartFusion®2 SoC フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)

パッヶージ:FCBGA-1152
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATMXT1296M1T-ATRVAO

製品の説明:maXTouchタッチスクリーンコントローラ

パッヶージ:TQFP-128
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC24FJ256GL410-I/PT

製品の説明:16ビットマイクロコントローラ- MCU 16-Bit, 16 MIPS, 256KB ECCフラッシュ,32KB RAM, LCD

パッヶージ:TQFP-100
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATMXT1296M1T-ABRVAO

製品の説明:maXTouchタッチスクリーンコントローラ

パッヶージ:TQFP-128
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC24EP512GP806-I/PT

製品の説明:高度なアナログとデュアルCANを備えた16ビット、70 MIPS MCUです

パッヶージ:TQFP-64
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
VSC7546-V/5CC

製品の説明:64 Gbps SMB/SMEイーサネットスイッチです。

パッヶージ:FCBGA-888
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATMXT1296M1T-ATVAO

製品の説明:maXTouchタッチスクリーンコントローラ

パッヶージ:TQFP-128
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LAN8650B1T-E/LMX

製品の説明:10 base-t1s 1対イーサネットma−PHYチップです

パッヶージ:VQFN-32
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM120X10CTYZBNMG

製品の説明:1200V、HPD、三相ブリッジ+ドライブ全オプションハイブリッドドライブmSiC™MOSFETモジュールです

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC180SMA120SDT

製品の説明:1200 v、180 m nトレンチmosfetオメガ炭化ケイ素(sic)

パッヶージ:TO-263-7
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSC060SMA070SDT

製品の説明:700 v、60 m nトレンチmosfetオメガ炭化ケイ素(sic)

パッヶージ:TO-263-7
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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