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AIプロセッサー・チップ

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操作

LMX2492QRTWRQ1
TI

製品の説明:自動車クラス500 MHz~14 GHzの広帯域、低ノイズ分数N PLL

パッヶージ:WQFN-24
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TRF7970ARHBR
TI

製品の説明:マルチプロトコル完全集積13.56 MHz NFC/RFIDトランシーバIC

パッヶージ:VQFN-32
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WL1801GYFVR
TI

製品の説明:WiLink™8シングルバンド産業用Wi-Fi®トランシーバ

パッヶージ:DSBGA-130
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AMC0311SDWVR
TI

製品の説明:固定利得とシングルエンド出力を持つ精密、2 V入力、強化型分離増幅器

パッヶージ:SOIC-8
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2531F256RHAR
TI

製品の説明:最大256 kBのフラッシュメモリと8 kBのRAMを搭載したZigbeeおよびIEEE802.15.4ワイヤレスMCU

パッヶージ:VQFN-40
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1312R1F3RGZ
TI

製品の説明:352 kBフラッシュメモリを搭載したSimpleLink™32ビットArm Cortex-M4 F1 GHz未満のワイヤレスMCU

パッヶージ:VQFN-48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1314R106T0RSKR
TI

製品の説明:1 MBのフラッシュメモリと最大296 kBのSRAMを搭載したSimpleLink™Arm®Cortex®-M33 Sub-1 GHzワイヤレスMCU

パッヶージ:VQFN-64
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DS90UB929TRGCRQ1
TI

製品の説明:720pHDMI-HDCP対応FPD-LinkIIIブリッジ・シリアライザー

パッヶージ:VQFN-64
10起
12000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ISOW7842DWER
TI

製品の説明:クワッド、2/2、電源内蔵強化デジタル・アイソレータ

パッヶージ:SOIC-16
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPSM64406EXTRCHR
TI

製品の説明:36V、高密度デュアル3A出力パワーモジュール、QFN-28

パッヶージ:QFN-28
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPSM64406RCHR
TI

製品の説明:36V、高密度デュアル3A出力パワーモジュール、QFN-28

パッヶージ:QFN-28
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPSM64404RCHR
TI

製品の説明:0.8V~16V 出力、デュアル 2A 高密度パワーモジュール、QFN-28

パッヶージ:QFN-28
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPS54KC23RZRR
TI

製品の説明:30A、D-CAP4 同期降圧コンバータ、WQFN-16

パッヶージ:WQFN-16
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPS54KB20RZRR
TI

製品の説明:6A、広 VIN 同期降圧コンバータ、VQFN-29

パッヶージ:WQFN-16
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LM70860RRXR
TI

製品の説明:6A、広 VIN 同期降圧コンバータ、VQFN-29

パッヶージ:VQFN-29
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LM70840RRXR
TI

製品の説明:4A、広VIN同期式降圧コンバータ、VQFN-29

パッヶージ:VQFN-29
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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