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製品分類

AIプロセッサー・チップ

AI アクセラレータ

ブランド:

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操作

MPCI-L280-03S

製品の説明:HSPA+および/または2Gフォールバック対応マルチモードLTE Cat 4 Mini PCIeモジュール

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MPCI-L220-02S

製品の説明:HSPA+および/または2Gフォールバック対応マルチモードLTE Cat 4 Mini PCIeモジュール

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MPCI-L210-63S

製品の説明:HSPA+および/または2Gフォールバック対応マルチモードLTE Cat 4 Mini PCIeモジュール

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MPCI-L210-03S

製品の説明:HSPA+および/または2Gフォールバック対応マルチモードLTE Cat 4 Mini PCIeモジュール

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NINA-B406-00B

製品の説明:Bluetooth v5.1、糸のZigbee®のトランシーバーモジュール2.4GHz統合された、跡の表面の台紙

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NINA-B410-01B

製品の説明:含まれていない Bluetooth v5.1 のトランシーバー モジュール 2.4GHz のアンテナ U.FL の表面の台紙

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R422-01BWSIM

製品の説明:SARA-R4 マルチバンドLTE-M/NB-IoT/EGPRSモジュール

パッヶージ:LGA-96
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R410M-73BWSIM

製品の説明:SARA-R4 マルチバンドLTE-M/NB-IoT/EGPRSモジュール

パッヶージ:LGA-96
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R410M-63BWSIM

製品の説明:SARA-R4 マルチバンドLTE-M/NB-IoT/EGPRSモジュール

パッヶージ:LGA-96
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NINA-B311-00B

製品の説明:Bluetooth v5.0トランシーバモジュール 2.4GHzアンテナは含まれていません 面実装

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NINA-B312-01B

製品の説明:Bluetooth v5.0トランシーバモジュール2.4GHz内蔵、チップ面実装

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NINA-B311-01B

製品の説明:Bluetooth v5.0トランシーバモジュール 2.4GHzアンテナは含まれていません 面実装

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NINA-B312-00B

製品の説明:Bluetooth v5.0トランシーバモジュール2.4GHz内蔵、チップ面実装

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
10 +
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50 +
>=100
SARA-R500S-01BWSIM

製品の説明:UBX-R5チップセットベースのLTE-M / NB-IoTモジュール

パッヶージ:LGA-96
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NINA-B312-02B

製品の説明:Bluetooth v5.0トランシーバモジュール2.4GHz内蔵、チップ面実装

パッヶージ:モジュール
10起
1000
1 +
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50 +
>=100
SARA-R510S-01BWSIM

製品の説明:セルラーモジュール - UBX-R5チップセットベースのLTE-MおよびNB-IoTモジュール、SIMカード付き

パッヶージ:LGA-96
10起
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1 +
10 +
25 +
50 +
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