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AIプロセッサー・チップ

AI アクセラレータ

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単価

操作

LBEE5PL2DL-921

製品の説明:アンテナなしBluetooth v5.3 + EDR RFトランシーバモジュール、U.FL/MH、PCBプリントワイヤ表面実装タイプ

パッヶージ:107-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LBEE5CJ1XK-687

製品の説明:Bluetooth、WiFi 802.11a/b/g/n、Bluetooth v5.2 RFトランシーバモジュール 2.4GHz、5GHz PCBプリントワイヤ表面実装タイプ

パッヶージ:81-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LBEE59B1LV-278

製品の説明:マルチプロトコルモジュールモデル1LVシールド超小型デュアルバンドWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0

パッヶージ:SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LBEE5QD1ZM-572

製品の説明:Bluetooth、WiFi 802.11a/b/g/-c、Bluetooth v5.1 RFトランシーバモジュール 2.4GHz〜5.825GHz PCBプリント配線 表面実装タイプ

パッヶージ:94-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LBEE5XV1YM-574

製品の説明:Bluetooth、WiFi 802.11a/b/g/-c、Bluetooth v5.2 RFトランシーバモジュール 2.4GHz~5.825GHz、アンテナなし、U.FL面実装

パッヶージ:120-SMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GCJ32EC71H106KA01L

製品の説明:10µF±10%50 VセラミックコンデンサX 7 S 1210(3225メートル)

パッヶージ:SMD
10起
21000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
GRM21BC80G226ME39L

製品の説明:22µF±20%4 VセラミックコンデンサX 6 S 0805(2012メートル)

パッヶージ:SMD
10起
25400
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
合計39レコード«前のページ123次のページ»
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