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AIプロセッサー・チップ

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S40FC004C1B1I00314

製品の説明:eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm、55℃- シスコ

パッヶージ:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B1C003A2

製品の説明:eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA ソニー用 13 x 11.5 x 0.8 mm カスタム F/W パッケージ トレイ付き

パッヶージ:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC002C1B2I00300

製品の説明:2GB、3.3V、高信頼性e.MMCフラッシュメモリ

パッヶージ:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC008C1B1C00000

製品の説明:8GB、3.3V、e.MMCフラッシュメモリ

パッヶージ:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B1I000A1

製品の説明:eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA ソニー用 13 x 11.5 x 0.8 mm カスタム F/W パッケージ トレイ付き

パッヶージ:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B1I00001

製品の説明:eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA ソニー用 13 x 11.5 x 0.8 mm カスタム F/W パッケージ トレイ付き

パッヶージ:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B1I00014

製品の説明:eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm、55℃- シスコ

パッヶージ:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B2C003A0

製品の説明:eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm リールパッケージ低電力F/W

パッヶージ:FBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B1I003A0

製品の説明:eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm リールパッケージ低消費電力F/W

パッヶージ:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S40FC004C1B1C00310

製品の説明:eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm リールパッケージ

パッヶージ:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S34ML02G300TFI000

製品の説明:フラッシュ - NANDメモリIC 2Gbパラレル 48-TSOP

パッヶージ:48-TSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S34ML01G300TFI013

製品の説明:フラッシュ - NANDメモリIC 1Gbパラレル 48-TSOP

パッヶージ:48-TSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S35ML01G300WHI013

製品の説明:NANDフラッシュ 0ビットECC、X1 X2 X4 I/Oおよび3V VCC SLC NANDフラッシュ 2KBページサイズ LGA

パッヶージ:LGA-8
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S34ML02G300TFI003

製品の説明:フラッシュ - NANDメモリIC 2Gbパラレル 48-TSOP

パッヶージ:48-TSOP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S34ML01G300BHI013

製品の説明:フラッシュ - NANDメモリIC 1Gbパラレル 63-BGA(11x9)

パッヶージ:63-BGA
10起
1000
1 +
10 +
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>=100
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