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AIプロセッサー・チップ

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操作

BCM58711DB0IFEB16G

製品の説明:BCM5871X通信プロセッサシリーズです

パッヶージ:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM87812A0-DIE

製品の説明:7nm CMOS 800G PAM-4 トランシーバ PHY、TIA およびレーザードライバ内蔵

パッヶージ:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM58711

製品の説明:BCM5871X通信プロセッサシリーズです

パッヶージ:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
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>=100
BCM82328

製品の説明:デュアル 40GbE/Octal 10GbE QSFP+ XLPPI-toXLAUI PHY

パッヶージ:BGA-256
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
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BCM87416

製品の説明:7nm 400G PAM-4 トランシーバ PHY、TIA とレーザー ドライバを統合

パッヶージ:BGA
10起
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1 +
10 +
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BCM85812A0-DIE

製品の説明:5nm CMOS 800G PAM-4 トランシーバ PHY、TIA およびレーザードライバ内蔵

パッヶージ:BGA
10起
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BCM85826-DIE

製品の説明:レーザー ドライバ内蔵 5nm CMOS 800G PAM-4 トランシーバ PHY

パッヶージ:BGA
10起
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BCM430131WKMUB1G

製品の説明:超低消費電力デュアルバンド802.11n wi-fi / bluetooth 5.0組み合わせチップです

パッヶージ:BGA
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BCM4375B4XKFFBG

製品の説明:デュアルバンドwi-fi 6/ bluetooth 5.0組み合わせチップです

パッヶージ:BGA
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BCM55050A0IFSBG

製品の説明:高集積の50G ITU PON/ xgs-pon /GPONブリッジONU SoCです。

パッヶージ:BGA
10起
1000
1 +
10 +
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>=100
BCM55050

製品の説明:高集積の50G ITU PON/ xgs-pon /GPONブリッジONU SoCです。

パッヶージ:BGA
10起
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BCM68660A0IFSBG

製品の説明:高性能・1チップ・コストパフォーマンスの高い50G OLT PON SoCです

パッヶージ:BGA
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BCM68660

製品の説明:高性能・1チップ・コストパフォーマンスの高い50G OLT PON SoCです

パッヶージ:BGA
10起
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BCM85828-DIE

製品の説明:集積レーザードライバを備えた5nm CMOS 800G (4:4) pam-4トランシーバPHYです。

パッヶージ:BGA
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BCM85828

製品の説明:集積レーザードライバを備えた5nm CMOS 800G (4:4) pam-4トランシーバPHYです。

パッヶージ:BGA
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BCM88680CA0KFSBG

製品の説明:高密度100ギガビットethernet StrataDNX®Jericho+ ethernetスイッチです

パッヶージ:BGA
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