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AIプロセッサー・チップ

AI アクセラレータ

ブランド:

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在庫品

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単価

操作

QCC711

製品の説明:QCC711 トライコア超低消費電力 Bluetooth® Low Energy (BLE) SoC

パッヶージ:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3071-0-WLNSP99-TR-04-0

製品の説明:Qualcomm S3オーディオ・プラットフォームがBluetooth 5.3、デュアルBluetoothモードをサポート

パッヶージ:WLCSP-99
10起
1600
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3071

製品の説明:Qualcomm S3オーディオ・プラットフォームがBluetooth 5.3、デュアルBluetoothモードをサポート

パッヶージ:QFN32
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5171-0-WLNSP99-TR-04-0

製品の説明:クアルコムS5(QCC517x)オーディオプラットフォームの一部であるBluetoothオーディオSoC

パッヶージ:QFN32
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC5171

製品の説明:クアルコムS5(QCC517x)オーディオプラットフォームの一部であるBluetoothオーディオSoC

パッヶージ:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0

製品の説明:QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0

パッヶージ:BGA
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SA415M

製品の説明:LTEモジュール「AG525R-GL」にクアルコム「SA415M」シリコンソリューションをセット

パッヶージ:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WCD9385

製品の説明:VRオーディオコーデック「Pico Neo3」の適用について

パッヶージ:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WSA8810

製品の説明:VRオーディオアンプ「Pico Neo3」の応用編

パッヶージ:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM3003A

製品の説明:App Pico Neo3 VRにクアルコムSnapdragon XR2プロセッサー搭載

パッヶージ:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150B

製品の説明:App Pico Neo3 VRにクアルコムSnapdragon XR2プロセッサー搭載

パッヶージ:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8250

製品の説明:App Pico Neo3 VRにクアルコムSnapdragon XR2プロセッサー搭載

パッヶージ:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150L

製品の説明:App Pico Neo3 VRにクアルコムSnapdragon XR2プロセッサー搭載

パッヶージ:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3026-0-81WLNSP-TR-00-0

製品の説明:QCC3026 超低消費電力アーキテクチャに基づくエントリーレベルのフラッシュプログラマブルBluetoothオーディオSoC

パッヶージ:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3056

製品の説明:Qualcomm QCC3056 BluetoothオーディオSoC、超低消費電力、シングルチップのソリューションです

パッヶージ:WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5151-0-WLNSP94B-TR-02-0

製品の説明:QCC5151、WLCSPパッケージ、4*4mm-94ピン、Bluetooth 5.2対応

パッヶージ:WLCSP-94
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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