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AIプロセッサー・チップ

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NTTFD021N08C
ON

製品の説明:MOSFET - アレイ80V 6A(Ta)、24A(Tc) 1.7W(Ta)、26W(Tc) 面実装12ピンWQFN(3.3x3.3)

パッヶージ:12-WQFN
10起
10
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NXV08H350XT1
ON

製品の説明:ツインハーフブリッジ自働車パワーMOSFETモジュール80V貫通孔apm17-mdc

パッヶージ:17-PowerDIP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FTCO3V455A2
ON

製品の説明:MOSFETアレイ40V 150A 115W貫通孔モジュールです

パッヶージ:MOD−19
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FTCO3V455A1
ON

製品の説明:MOSFETアレイ40V 150A 115W貫通孔モジュールです

パッヶージ:APMCB-A19
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FF17MR12W1M1HP

製品の説明:MOSFET - アレイ 1200V (1.2kV) シャーシ実装 AG-EASY1B

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FF1MR12KM1H

製品の説明:CoolSiC™ トレンチMOSFET搭載62mm Cシリーズモジュール

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FF1MR12KM1HP

製品の説明:CoolSiC™ トレンチMOSFETおよびプレコート熱インターフェース材料搭載62mm Cシリーズモジュール

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FF4MR20KM1H

製品の説明:MOSFET - アレイ 2000V (2kV) 280A (Tc) シャーシ実装 AG-62MMHB

パッヶージ:Module
10起
0
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FF4MR20KM1HP

製品の説明:MOSFET - アレイ 2000V (2kV) 280A (Tc) シャーシ実装 AG-62MMHB

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FF6MR12KM1HP

製品の説明:よく知られた62mmケースのCoolSiC™ MOSFET技術搭載62mm 1200V、5.5mΩハーフブリッジモジュール

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SH32N65DM6AG
ST

製品の説明:モスフェットアレイ 650V 32A(Tc) 208W(Tc) 面実装 9-ACEPACK SMIT

パッヶージ:9-PowerSMD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SH63N65DM6AG
ST

製品の説明:MOSFETアレイ 650V 53A (Tc) 424W (Tc) 面実装

パッヶージ:9-PowerSMD
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SH68N65DM6AG
ST

製品の説明:MOSFETアレイ 650V 64A(Tc) 379W(Tc) 面実装

パッヶージ:9-PowerSMD
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM170HRM11NG

製品の説明:T型SiC MOSFETパワーモジュール

パッヶージ:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM170HRM451AG

製品の説明:T型SiC MOSFETパワーモジュール

パッヶージ:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSCSM170DUM23T3AG

製品の説明:デュアルコモンソースSiC MOSFETパワーモジュール

パッヶージ:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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