Intelの第14世代MeteorLakeは、もともと2022年末までに量産を開始する予定で、2023年前半に発売されましたが、現在では2023年末まで延期されているとの噂があります。
GLOBALFOUNDRIESとSTMicroelectronicsは、マイクロチップへの独立性を高めるためのヨーロッパの取り組みの一環として、フランスに半導体工場を建設し、40億ユーロ近くを投資する計画を発表します。
SAは、2022年第1四半期の世界のスマートフォンメモリ市場の収益は115億ドルになると述べました。 サムスンはスマートフォンメモリ市場（DRAM＆NAND）で46％のシェアでトップの座を占めています.
UNISOC V516プラットフォームは、5G R16 Readyをサポートする業界初のIoTベースバンドチッププラットフォームです。3GPPR16プロトコル、5G LAN、一部のuRLLC、およびその他の最先端の技術機能の高精度タイミングをサポートします。Zhanruiをベースにした新しいモジュール…
テレコム機器メーカーのエリクソンは、2022年末までに、世界の5Gユーザーの数が10億人を超えると予測しています。
ルネサスの工場は雷に打たれ、設備の90％が打撃を受けました。自動車用MCUの価格を引き上げて引き上げるかどうかも注目されています。
今年上半期の全体的な消費者需要は急速に弱まりましたが、これまでのDRAMメーカーの強力な交渉では販売価格の低下の兆候は見られず、在庫圧力は徐々に買い手から売り手にシフトしました。
Huaweiは、新世代のnova10シリーズ携帯電話、家全体のスマート2.0、スマートウェア、およびその他の一連の新製品をリリースし、すべてのインテリジェント接続のフルシーンエコロジーを構築し続けました。 Huawei Terminal BGの最高執行責任者は、6年後、世界のnovaユーザ…
Hejing Technologyの自動車用電子機器事業の発展は、主に上流のチップや、インフィニオン、TI、NXPなどの一部の自動車用チップを含むその他の原材料の制約によって制限されています。
サムスンの3nmGAAアーキテクチャプロセステクノロジーチップが生産を開始しました。これは、世界初の大量生産された3nmチップです。
7月1日のニュースによると、複数のメディアの報道によると、半導体チップの切断注文と値下げの嵐が拡大しました。価格が比較的堅く、供給が不足していたマイクロシステム（MCU）は、見積もりの雪崩を目にし始めました。特に、台湾の工場によってロックされている消費者向…
6月30日のIDCデータによると、2022年の第1四半期には、3563万台のVRヘッドセットが世界中に出荷され、そのうちOculusが世界のVR市場の90％を占めていました。中国は257,000台のVRヘッドセットを出荷し、前年比14.8％増加し、そのうちオールインワンVRは228,000台を出荷し…
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