Intelの第14世代MeteorLakeは、もともと2022年末までに量産を開始する予定で、2023年前半に発売されましたが、現在では2023年末まで延期されているとの噂があります。
テクノロジーメディアWCCFTechによると、7月11日、Intel Corporation(Intel)のCEOは、3ナノメートルの生産計画を修正するために8月に3回TSMCを訪問するために台湾に行きます。
契約によると、TSMCの3nmプロセスは、Intelの第14世代Meteor Lake中央処理装置(CPU)で使用されるチップの1つであるIntel用のグラフィックスチップの製造に使用されます。
Intelの第14世代MeteorLakeは、もともと2022年末までに量産を開始する予定で、2023年前半に発売されましたが、現在では2023年末まで延期されているとの噂があります。 このMeteorLakeグラフィックチップがTSMCにアウトソーシングされたので、Intelのスケジュールの遅れは、TSMCの3nm生産計画を混乱させることになります。
時間:2024-11-14
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