Thread 1.3.0 リリースは、IoT デバイス メーカーの研究開発と展開への投資を簡素化し、シームレスなリンク エクスペリエンスをユーザーに提供します。
東芝デバイス＆ストレージ株式会社（以下、東芝）は、本日、パワーデバイスの第3世代シリコンカーバイド（SiC）MOSFET「TWxxNxxxCシリーズ」を発売しました。 このシリーズは、スイッチング損失を大幅に低減する低オン抵抗が特徴です。
あいおいニッセイ同和損保は、新規受注や既存の予約需要を含む全商品の値上げを行うが、具体的な値上げは明らかにせず、値上げは2022年9月25日から実施する。
TSMC の社長は本日、2022 TSMC Technology Forum に出席し、TSMC は以前から 3nm について考えており、FF アーキテクチャを維持し、量産化する予定であると述べました.2nm に関しては、2025 年には大量生産も保証されますが最先端技術になります。
8 月 29 日、CCTV によると、2022 年世界新エネルギー車会議は 8 月 28 日に終了します。運輸省の担当者は、新エネルギーインテリジェントネットワーク車両の開発と適用をさらに支援すると述べた。
8月29日、クアルコムは今年、Snapdragon 8とSnapdragon 7を相次いで製品化し、現在Snapdragon 6がデビューしようとしていると報じられました。 本日、内部告発者のevleaksがQualcomm Snapdragon 6（Snapdragon 6 Gen1）の詳細なパラメータを事前に発表しました。
Omdia のデータによると、世界のスマート ホーム市場は、2021 年から 2023 年に上昇軌道に戻るまで、低成長を続けると予想されています。
China Mobile Research Institute と China Mobile Zijin (Jiangsu) Innovation Research Institute は、世界初の 2.6GHz 5G 統合型フェムトセルを正式にリリースしました。
RF チップ メーカーの大手である Qorvo は、UMC の注文量を削減しており、外部委託したウェーハ ファウンドリーに長期の清算損害を支払うために、財務報告書にすでに 1 億 1,000 万米ドルの予算を記載しています。
25日の夕方、サプライチェーンは、TSMCがインフレとコスト上昇に対応して、来年1月からファウンドリーの価格を引き続き引き上げると報告しました。成熟したプロセス。
新エネルギー車の生産・販売が活況を呈し、部品市場が活況を呈している
8月24日、業界筋によると、NANDフラッシュメモリの価格は2022年下半期にさらに下落すると報告された.
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