25日の夕方、サプライチェーンは、TSMCがインフレとコスト上昇に対応して、来年1月からファウンドリーの価格を引き続き引き上げると報告しました。成熟したプロセス。
25日の夕方、サプライチェーンは、TSMCがインフレとコスト上昇に対応して、来年1月からファウンドリーの価格を引き続き引き上げると報告しました。成熟したプロセス。
物価上昇などの影響でテレビや携帯電話などの家電製品の需要が鈍化する中、下半期は半導体市場が注目され、半導体サプライチェーンの調整が進んでいるとの報道もある。在庫、およびファウンドリーの成熟プロセスの価格も変更されました. 数日前、台湾に拠点を置くウェーハファウンドリーが偽装して値下げしたとは聞いていないと言いました.
しかし、最近の半導体市場のノイズ伝送では、TSMCが利益を上げることを望んでいるIC設計者もいますが、TSMC自体も、生産コストの上昇、サプライチェーンの動員、および国内外での生産の拡大という圧力に直面しています。長期的な粗利益率は 53% です。業界では、2023 年の TSMC のさまざまなプロセスの平均価格上昇は 3% であり、依然として緩やかな上昇であると考えています。
TSMCはこれまで主に高度なウェーハプロセスへの設備投資を拡大してきましたが、近年では顧客の緊急のニーズにより、TSMCは特殊プロセスへの設備投資も拡大しています。法務担当者は、TSMC の特殊プロセスにおける生産能力は、顧客のニーズに応じて 50% 増加すると見積もっています。
TSMC は前回の企業説明会で、原材料価格の高騰、高度で成熟したプロセス コストへの投資、海外投資、その他の製造コスト要因などの要因を観察する必要があることを率直に認めました。長期的には、売上総利益率 53% を超えるという目標はまだ達成可能です。
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