RF チップ メーカーの大手である Qorvo は、UMC の注文量を削減しており、外部委託したウェーハ ファウンドリーに長期の清算損害を支払うために、財務報告書にすでに 1 億 1,000 万米ドルの予算を記載しています。
25日の夕方、サプライチェーンは、TSMCがインフレとコスト上昇に対応して、来年1月からファウンドリーの価格を引き続き引き上げると報告しました。成熟したプロセス。
新エネルギー車の生産・販売が活況を呈し、部品市場が活況を呈している
8月24日、業界筋によると、NANDフラッシュメモリの価格は2022年下半期にさらに下落すると報告された.
世界半導体貿易統計局は、今年のチップ販売の市場見通しを以前の 16.3% から 13.9% に引き下げました。 2023 年までの半導体売上高の成長率は 4.6% にとどまり、2019 年以降で最も遅いペースになると予想しています。
自動運転 SoC 業界では、市場が徐々にいくつかの非常に大きなプレーヤーに統合されており、ADAS チップ市場の発展を牽引しています。 市場機関は、2024 年までに世界の車両出荷における ADAS の普及率が 78.7% に達すると予測しています。
ワイヤレス通信モジュールとソリューションの世界有数のプロバイダーとして、Meige は新しい GNSS 単一周波数測位モジュール SGM308 を業界に正式に発表しました。
明佳達ニュースによると、経済日報によると、United Electric は車両のレイアウトにおいて大きな進歩を遂げており、最近、Deyi や Infineon などの主要な自動車用チップ メーカーから新しい認証を取得しており、自動車認証の 8 つの主要分野が取得されています。一流の自…
サムスンはウェーハファウンドリーの高度な製造プロセスを攻撃しており、6月末に3nmが大量生産で業界をリードすると発表した後、4nmは生産を拡大しており、歩留まり率が大幅に向上しています。今年第4四半期 4nmに約5兆ウォンを投資する計画だ。
Qualcomm は、サーバー プロセッサ市場への別の進出を計画しており、スマートフォンへの依存を減らし、Intel に挑戦しています。
「AMDがIntel CPUをつかむ事件」を繰り返さないために、ファウンドリー大手TSMCの3nm N3プロセスは、技術の研究開発と試作を完了した後、今年9月に急速に量産に入ります。 第3四半期の後半にキャストされた映画の数は大幅に増加し始め、第4四半期の月間生産量は数千本の映…
この記事では、新しい WiFi 6E および WiFi 7 規格に特に焦点を当てて、WiFi 市場とアプリケーションについて説明します。
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