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  • 新しいオリジナルISL99390FRZプロフェッショナルパワーマネジメント(PMIC)パワーマネジメントIC

    新しいオリジナルISL99390FRZプロフェッショナルパワーマネジメント(PMIC)パワーマネジメントIC

    メーカーモデル:ISL99390FRZメーカー:ルネサス年:21+パッケージ:QFN製品のプロパティ:製品カテゴリ:プロフェッショナルパワーマネジメント(PMIC)シリーズ:ISL99390湿気感度:はい製品タイプ:パワーマネジメントスペシャライズド-PMIC工場梱包数量3000サブカテゴ…

    ソース:このサイト 時間:2022-04-26 所属欄:企業の動向
  • TSMCは2026年初頭に2nmプロセスチップの最初のバッチを提供します

    TSMCは2026年初頭に2nmプロセスチップの最初のバッチを提供します

    TSMCは4月26日、2025年末にN2(2nmクラス)プロセスを使用したチップの量産を開始し、2026年初頭にチップの最初のバッチを納品すると言われています。最初の顧客はAppleとIntelです。「ファブ20(新中)でのTSMCのN2プロセス拡張計画はより明確になるだろう」とHuaxingSe…

    ソース:本站 時間:2022-04-26 所属欄:業界情報
  • AppleのM2シリーズチップの重要なコンポーネントは、Samsungから引き続き提供されます

    AppleのM2シリーズチップの重要なコンポーネントは、Samsungから引き続き提供されます

    4月24日の韓国メディアの報道によると、Appleの現在のM1シリーズチップがMacBook、Mac、iPadの製品ラインで使用されていると理解されています。したがって、Appleはこの自社開発チップの供給を非常に重要視しています。サムスンはサプライヤーの1つとして、現在、回路接続…

    ソース:本站 時間:2022-04-25 所属欄:業界情報
  • さまざまなハイエンドAR製品が2022年に中国市場に登場します

    さまざまなハイエンドAR製品が2022年に中国市場に登場します

    昨年以来、メタバースのコンセプトの台頭とMetaの消費者向けVRヘッドセットOculusの商業的成功により、中国のXR市場は第2の波を迎えました。Huawei、Xiaomi、OPPOに代表されるモバイルの巨人はNext、独自のブランドをリリースしますXR製品の。 CounterpointResearchが…

    ソース:本站 時間:2022-04-23 所属欄:業界情報
  • TsinghuaUnicomとChinaUnicomHuashengは、5GeSIMカード製品の開発に成功しました

    TsinghuaUnicomとChinaUnicomHuashengは、5GeSIMカード製品の開発に成功しました

    Interstellar Jinhuaのニュースによると、TsinghuaUnicomとUnicomHuashengは、5Gプロファイルのダウンロード、SAおよびNSAデュアルモードネットワーキングをサポートする最初のChina Unicom5GeSIM製品である5GeSIMカード製品の開発に成功しました。報告によると、Tsinghu…

    ソース:本站 時間:2022-04-22 所属欄:業界情報
  • メーカーASMLは、チップ容量が2023年まで不足し続けると予想しています。

    メーカーASMLは、チップ容量が2023年まで不足し続けると予想しています。

    欧州の半導体製造装置メーカーであるASMLは、現地時間の水曜日に、現時点では需要の鈍化の兆候はなく、今年も来年もチップ容量の深刻な不足が続くと述べ、同社は対処に苦労している。独自の供給制約があり、グローバルなチップメーカーや機器に十分な量を提供します。現在…

    ソース:本站 時間:2022-04-21 所属欄:業界情報
  • オン・セミコンダクターの緊急通知書!

    オン・セミコンダクターの緊急通知書!

    バースト! オン・セミコンダクターは、上海やその他の場所での流行の影響により、中国の世界的な配送センターを閉鎖せざるを得なかったことを示す通知書を発行しました。 ON Semiconductorの生産と出荷に影響を及ぼし続けると、すべての顧客のニーズを満たすことができな…

    ソース:本站 時間:2022-04-20 所属欄:業界情報
  • 2021年に世界の半導体市場の売上高は26.3%増加し、Samsungは1位を取り戻しました

    2021年に世界の半導体市場の売上高は26.3%増加し、Samsungは1位を取り戻しました

    市場調査会社Gartnerが発表したレポートによると、世界の半導体市場の売上高は昨年、前年比26.3%増の5,950億ドルに達し、SamsungElectronicsはIntelに勝って1位を取り戻しました。昨年のチップ不足はファウンドリ生産(OEM)に一定の影響を及ぼしたが、5Gスマートフォン…

    ソース:本站 時間:2022-04-19 所属欄:業界情報
  • TSMC:2nmチップは、GAAテクノロジーを使用して2025年に初めて生産されます。

    TSMC:2nmチップは、GAAテクノロジーを使用して2025年に初めて生産されます。

    TSMCは、HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)が今年最も急成長しているセグメントになると予測しています。 HPCは、前四半期の収益の41%を生み出しました。これは、スマートフォンが生み出した40%をわずかに上回っています。 IoTと自動車は3番目と4番目になり…

    ソース:Fast Technology 2018 時間:2022-04-18 所属欄:業界情報
  • マーベルシリーズ88E6095FA2、88E6095FA3イーサネットICを供給

    マーベルシリーズ88E6095FA2、88E6095FA3イーサネットICを供給

    メーカー:Marvellモデル:88E6095FA2、88E6095FA3年:21+パッケージ:QFPタイプ:イーサネットICMarvell は、幅広いブロードバンド通信およびストレージ ソリューションを提供する、世界をリードする半導体メーカーです。明佳達はマーベルチップも販売しています。88E13…

    ソース:このサイト 時間:2022-04-16 所属欄:企業の動向
  • 5G工場の建設をスピードアップ! 工業情報化部:5G完全接続工場のベンチマークを10個作成

    5G工場の建設をスピードアップ! 工業情報化部:5G完全接続工場のベンチマークを10個作成

    4月13日、工業情報化部は、5G完全接続工場の建設をスピードアップするために「産業インターネット特別作業部会の2022年作業計画」を発行したと理解されています。 5G完全接続工場の建設に関するガイド文書をリリースし、5G完全接続工場の10のベンチマークを構築し、産業用…

    ソース:本站 時間:2022-04-15 所属欄:業界情報
  • 新しいオリジナルのPI3EQX1002 PI3EQX1002BZLEXインターフェースICバッファー、リドライバー

    新しいオリジナルのPI3EQX1002 PI3EQX1002BZLEXインターフェースICバッファー、リドライバー

    Diodes PI3EQX1002B10GbpsUSB 3.1リニアリドライバーは、高性能の1ポート互換USB3.1およびUSB3.0です。 PI3EQX1002Bリニアリドライバーは、USB3.1プロトコルで使用するために特別に設計されています。機能には、100Ω差動CML I / O、自動受信機検出、および適応型電力管理…

    ソース:このサイト 時間:2022-04-15 所属欄:企業の動向
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