TSMCは4月26日、2025年末にN2（2nmクラス）プロセスを使用したチップの量産を開始し、2026年初頭にチップの最初のバッチを納品すると言われています。最初の顧客はAppleとIntelです。「ファブ20（新中）でのTSMCのN2プロセス拡張計画はより明確になるだろう」とHuaxingSe…
TSMCは4月26日、2025年末にN2（2nmクラス）プロセスを使用したチップの量産を開始し、2026年初頭にチップの最初のバッチを納品すると言われています。最初の顧客はAppleとIntelです。
「ファブ20（新中）でのTSMCのN2プロセス拡張計画はより明確になるだろう」とHuaxingSecuritiesのアナリストはクライアントノートに書いたと伝えられている。
アナリストは、Intelが2024年末までにN2製品リスクの生産（消費者PC Lunar Lake GPU）を行うと信じています。 Lunar LakeはTSMCのN2プロセスを使用すると推測されていますが、Intelの以前のPPTは、LunarLakeのGPUが外部製造にN3よりも高度なテクノロジーを使用することを明らかにしました。
Appleにとって、専用の容量サポートを提供するTSMCの主要な顧客になることが指摘されています。ただし、大量生産はまだしばらく先であるため、AppleのどのSoCがそれまでにN2プロセスを使用するかはまだ不明です。
以前のレポートによると、AMD、Broadcom、Nvidia、MediaTekなどの企業も、AppleやIntelよりも遅くN2プロセスを採用するかどうかに関係なく、来年からN2の割り当てについて交渉できると予想されています。
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