レポートは、AR支出は49.0％の5年間のCAGRで急速に成長し、VR支出は41.5％の5年間のCAGRで着実な成長を維持すると指摘しました。 VRテクノロジーは、2022年から2026年の5年間の予測期間中、ユーザーが引き続き重点を置く分野であり、AR / VR市場関連の投資の約70％を引き…
報道によると、フォルクスワーゲンAGのCEOは、水曜日（5月25日）にダボスで開催された世界経済フォーラムの傍観者インタビューで、チップの供給は明らかに改善の兆しを見せており、フォルクスワーゲンAGのグローバル生産は残りの部分にとどまると述べました。今年の。リバ…
Dao Bio-Linkは最近、1億人民元のAラウンドの資金調達の完了を発表しました。このラウンドの資金調達からの資金は、主に市場プロモーションと新製品の研究開発に使用されると報告されています。
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MediaTekは、2つの主要な分野で一定期間展開されており、この段階でも市場に導入されています。その中で、IoV製品は多くの自動車メーカーから注文を受けており、下半期には来年はMediaTek5Gチップを搭載した車が出ますが、今年はアジア市場からスタートし、来年は欧米市場…
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報道によると、世界最大のファウンドリメーカーであるTSMCは、世界的な供給不足の問題を解決するために、シンガポールに半導体ウェーハファブを建設することを検討しているとのことです。しかし、TSMCは現時点で具体的な計画を持っていません。最終的な決定はなされておら…
5月23日、Tianfeng Internationalのアナリストは最近、家電製品の需要を回復するのは難しいと述べました。 最新の調査によると、MediaTekとQualcommは今年の下半期に5Gチップの注文を削減しました。 その中で、MediaTekのミッドエンドおよびローエンド製品の第4四半期の注…
星間金華がオン・セミコンダクターの新製品、MOSFET NCP302155AMNTWGNCP302155ANチャネルドライバーICを発表
星間金華カンパニーホットセール新しいオリジナルモレックス73415-2062RF/同軸コネクタPCB表面実装製品モデル：73415-2062ブランド：モレックス年：21歳以上パッケージ：SMD説明：50オーム、MMCX垂直ジャック、PCB表面実装、軍用準拠メッキ、テープおよびリールパラメータ…
上海汽車の今年のチップ不足は昨年に比べて改善しているものの、全体的な供給は依然としてタイトな状態にあり、エピデミックが繰り返され、サプライチェーンが不安定な状況下で、さまざまな自動車会社がチップを手に入れる努力を惜しみません。リソースリザーブを強化し、…
Jingfang Technologyは投資家向けインタラクションプラットフォームで、同社は長年にわたって車両カメラの分野に携わっており、主流の顧客（多くの有名なカメラチップ設計会社を含む）と戦略的に協力しており、現在開始していると述べました。パッケージ化された関連カメ…
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