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TrendForceの調査によると、消費者向けMLCCの価格は、21年第1四半期から22年第1四半期にかけて平均5〜10%下落しました。 需要をさらに刺激するために、MLCCサプライヤーは22年第2四半期にさらに3〜5%値下げしました。 実際、価格は一部のローエンドの消費者向けMLCCの材…
H3Cスマートターミナル初のWi-Fi7ホームルーターが世界初公開。ルーターモデルはH3CMagicBE18000。Qualcommの新世代クアッドコアチップを採用し、最大帯域幅320MHzをサポート。
星間金華は5Gモジュール「SIM8200G、SIM8200-M2、SIM8200EA-M2」5G通信モジュールを提供しています製品モデル:SIM8200G、SIM8200-M2、SIM8200EA-M2バッチ:最新の21歳以上パッケージ:LGAタイプ:5Gモジュール、5GモジュールSIM8200Gは、最大4.0Gbpsのデータ転送をサポー…
マレーシアは世界的な半導体生産の中心地であり、インフィニオン、オンセミコンダクター、STマイクロエレクトロニクス、NXP、その他のインデックス統合コンポーネント工場(IDM)が、MOSFETなどのパワー半導体を中心に工場を設立しています。 この段階では、MOSFETの供給…
6月13日のニュース、STMicroelectronics(STMicroelectronics、ST)は、デジタルカーキーの導入を加速する新しいプラットフォームの立ち上げを発表しました。これにより、消費者はモバイルデバイスを介して車両にキーレスアクセスできます。
3GPP RANは、2020年の第2四半期にR17標準の研究および処方作業を開始しました。これは、完了するまでに2年3か月かかりました。 R17は、5Gシステムの拡張機能を徐々に成熟させ、5Gを新しい端末、アプリケーション、および商用展開に拡張し続けます。
自動車用電子機器の供給とリサイクルTPS7B6933QTPS7B6933QDCYRQ1低ドロップアウトレギュレータ
外国メディアの報道によると、ルネサスエレクトロニクスは、全額現金取引で組み込みAIソリューションプロバイダーを買収することで、RealityAIとの最終合意に達したと発表しました。 この取引は両社の取締役会によって満場一致で承認されており、2022年末までに完了する予…
報告書はさらに、2024年までに先進チップの供給ギャップが20%にもなる可能性があることを指摘しています。 これは、人工知能、高性能コンピューティング、自動運転車など、それらに依存する業界にノックオン効果をもたらします。
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日本の大手半導体材料会社が値上げを始めている。日本のシリコンウェーハメーカーであるSUMCOは、2024年までに基板材料用のシリコンウェーハの価格を30%引き上げる!
時間:2024-11-14
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