日本の大手半導体材料会社が値上げを始めている。日本のシリコンウェーハメーカーであるSUMCOは、2024年までに基板材料用のシリコンウェーハの価格を30%引き上げる!
6月9日の日経アジアの報道によると、市場筋によると、日本の大手半導体材料会社が値上げを始めているという。日本最大のシリコンウェーハメーカーであるSUMCOは、基板材料としてのシリコンウェーハの価格を2024年までに30%引き上げ、昭和電工は回路形成に使用する高純度ガスの価格を20%引き上げました。
報道によると、SUMCOは2022年から2024年の間にチップメーカーの長期契約価格を約30%引き上げる予定です。同社の橋本真由紀会長兼最高経営責任者(CEO)は、「需要に応えることができない」と述べ、生産能力を増強するために、日本と台湾の新工場に総額3500億円(26億ドル)を投資することを決定した。
2021年末以降、シリコンウェーハのスポット価格が上昇しており、SUMCOは長期契約の価格を引き上げることを決定しました。今年5月のレポートによると、SUMCOの第1四半期の営業利益は前年同期比32.3%増の1,044億4,900万円、営業利益は前年同期比150.3%増の234億5,200万円となりました。当期純利益は15.202億円で、前年同期比106.1%増となりました。
近年、半導体材料の価格は着実に上昇しており、ファブ拡大の流れの中で、シリコンウェーハの供給不足が続き、価格も上昇を続けています。 10〜20%。同時に、SUMCO、UniversalCrystalなど。/8インチの契約価格は10%、12インチは15%上昇しました。 SembcorpとTaiwanHejingは、22年第1四半期に2桁の成長を遂げました。価格は、今年の1四半期で四半期ごとに上昇すると予想され、年間の上昇は20%を超えると予想されます。現在、12インチの光ドープ研磨ウェーハのASPは約90〜100米ドル、光ドープエピタキシャルウェーハのASPは約100〜140米ドル、重ドープエピタキシャルウェーハのASPは約180米ドルです。 -240米ドル。
SUMCOの予測によると、12インチシリコンウェーハの世界需要は2026年に月間1,000万枚を超えると予想され、シリコンウェーハの供給は22〜26年も不足し続けるでしょう。主な理由は次のとおりです。(1)シリコンウェーハ工場の拡張はウェーハ工場の拡張に遅れをとっており、新工場の生産開始には2〜3年かかる。 SUMCOとシルトロニックは21H2に大規模生産拡大を発表し、23H2に生産を開始する予定であり、完全生産には25年かかる。 (2)シリコンウェーハ設備の需要が大幅に増加し、納期が1年に延長されたため、生産拡大の進捗がある程度遅れている。
証券会社によると、シリコンウエハー業界は今後3年間はまだ不足しているとのことです。近年、国内企業は当初6インチ以下のシリコンウエハーのローカリゼーションを達成し、12インチのシリコンウエハーは中国本土のシリコンウェーハ市場世界シェアは今後も拡大が見込まれます。
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