TSMCは本日、台南サイエンスパークにて3nmの量産開始と拡張式典を開催し、3nmの量産開始を正式に発表する予定です。
TSMCは本日、台南サイエンスパークで3nmの量産開始と拡張式典を開催し、3nmの量産開始を正式に発表します。 式典には、劉徳仁会長をはじめ、200社を超えるサプライヤーやパートナーが出席します。 TSMCのSCIP18は5nmと3nmの生産拠点であり、そのうちSCIP18のPhase5～9は3nmの生産拠点であると報告されています。
TSMCは新年を容量制限付きのN3ノード・プロセスで迎え、2023年後半にはより安定的で効率的なフル生産のN3Eに移行し、2024年にはN3Pに移行します。この年にはTSMCの新竹工場で2nm GAAプロセスもパイロット生産に入り、2025年には量産に移行する予定です。
これまでの四半期決算のアナリストコールで、TSMCのCEOは、3nmプロセスを立派な歩留まりで下半期に量産に進める予定であり、2023年には高性能コンピューティングとスマートフォン用途に牽引されて順調に生産が拡大する見込みであると述べています。
TSMCのホームページを見ると、同社の3nmプロセスは5nmの次の全世代プロセスで、PPAとトランジスタの技術が最も優れていることが分かります。 5nmプロセスと比較して、3nmプロセスでは約70%の論理集積度の向上、同一消費電力で10～15%の高速化、または同一速度で25～30%の低消費電力化が可能となります。
サムスンは6月に3nm半導体の製造を開始し、2024年にはよりエネルギー効率の高い3nmノードを立ち上げるとされています。 同社のチップは、Nvidiaのグラフィックカード、Qualcommのモバイルプロセッサ、IBMのCPU、Baiduのクラウドサーバのチップに採用される予定です。 現在、サムスンは世界半導体市場シェアでTSMCに次ぐ2位と大きく差をつけられています。
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