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深圳市明佳達電子有限会社
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サービス電話:86-755-83294757

製品分類

集積回路（IC）

イーサネット I²Cバススイッチ I³C スマートスイッチとエクスパンダー DDR5 メモリクロックドライバー インターフェース - タッチドライバー RS-232インターフェース集積回路 ビデオアンプ CANトランシーバー サーバー管理プロセッサー 高帯域幅バススイッチ 差動増幅器 アナログクロスポイントスイッチ HDMIトランスミッター レーザードライバー アナログスイッチIC 超音波レシーバ マルチプレクサとデマルチプレクサ ビデオプロセッサ ビデオエンコーダー インターフェース - シリアルデジタルインターフェース (SDI) IC AIチップ インターフェース - リタイマー トランスインピーダンス増幅器 CXLニアメモリアクセラレータおよびメモリ拡張コントローラ

IoT/IGBT モジュール

2Gモジュール 4Gモジュール 5Gモジュール IoTモジュール 新エネルギーモジュール 車両グレードのモジュール スマートモジュール メモリモジュール セルラーIoTモジュール 衛星通信モジュール GNSSモジュール LPWAモジュール IoTチップ

フィルター

同調可能フィルタ バンド・ストップ・フィルター ローパスフィルター 帯域通過ろ波器 SAWフィルタ BAWフィルタ Wi-Fiフィルタ 2.4GHzWi-Fiバンドパスフィルタ アクティブフィルタ RFフィルター ハイパスフィルター 5GHz Wi-Fi バンドパスフィルター 6GHz Wi-Fiバンドパスフィルター

ワイヤレス接続

Wi-Fi 6 ブルートゥースIC Bluetooth 5.1 Bluetooth 5.0 Bluetooth 5.2 無線通信チップ 近距離無線通信（NFC） WiFi Bluetooth Wi-Fiチップ 超広帯域UWB IC GNSS受信機 Wi-Fi 4 WiFiモジュール 低消費電力のBluetooth Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 無線通信モジュール ワイヤレスNICチップ Bluetoothモジュール WiFiワイヤレスモジュール BluetoothオーディオSoC

AIプロセッサー・チップ

ディスクリート半導体

トランジスタ - FET、MOSFET - シングル バイポーラ（BJT）トランジスタ 炭化ケイ素（SiC）JFET シリコンダイオード 電源モジュール ラジオ週波数トランジスタ パワーMOSFETモジュール 炭化ケイ素（SIC）FETモジュール 炭化ケイ素（SIC）FET PチャネルMOSFET トランジスタ - RF FET、MOSFET MOSFETモジュール サイリスター ダイオード・アレイ・モジュール MOSFETトランジスター NチャンネルMOSFET IGBTトランジスタ ダイオードと整流器 ショットキーダイオード、整流器 シングルツェナーダイオード バイポーラトランジスタアレイ パワードライバモジュール ダイオード - 整流器 - シングル トランジスタ - FET、MOSFET - アレイ

電源管理

窒化ガリウム（GaN）IC リニアレギュレータLDO AC-DCコントローラとレギュレータ DC-DC電源製品 電圧基準 バッテリ管理 昇圧コントローラー PoweroverEthernet（PoE）コントローラ

コネクタ

圧着コネクタ ニアスタック・コネクター ExtremePort Swift コネクタ Multi-Trak™ コネクタ VITA 67.3 コネクタ SpaceVPX VITA 78 コネクタ ExtremePort Z-Linkコネクタ Displayportコネクタ 磁気ジャック・コネクター SAS/PCIe 5.0コネクタ SAS/PCIe 4.0コネクタ ミニUSBコネクタ SFP112G コネクタ MiniSAS HDコネクタ OSFP-XD コネクタ DSFP コネクタ CXPコネクター QSFPコネクタ OSFP コネクタ SFPコネクタ CFP2コネクタ ミニクールエッジIOコネクタ SlimSAS™コネクター Mini-SAS高密度コネクタ

センサー

コンデンサ型センサー かそくどけい 磁気抵抗センサー 角度センサー ホール効果スイッチ 誘導形近接センサ対応 ホール効果ラッチとスイッチ バイオセンサー 飛行時間型センサー センサー信号コンディショナー 光センサー フローセンサー 基板実装湿度センサー バイオメトリック・センサ 速度センサー 湿度センサー ホール効菓電流センサ 超音波センサ 光センサー、フォトダイオード 湿度、水分センサー 光学検出器とセンサー-赤外線検出器 基板実装温度センサー ガスセンサー ポジションセンサー

メモリー

NORフラッシュメモリー 不揮発性メモリ ランダムアクセスメモリRAM 静的ランダムアクセスメモリSRAM 同期ダイナミックランダムアクセスメモリSDRAM SSDコントローラ AIメモリ F-RAM LPDDR5 uMCP EEPROM ソリッド・ステート・ドライブ - SSD 標準シリアルEEPROM 車載グレードのシリアルEEPROM eMMC 擬似スタティックランダムアクセスメモリ（PSRAM） 消去可能なプログラマブルROM NANDフラッシュ ユニバーサル フラッシュ ストレージ - UFS ダイナミックランダムアクセスメモリDRAM メモリ-モジュール

抵抗器ネットワーク

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テスラ・ドージョー3チップのサプライチェーンに重大な変更：サムスン2nmプロセス＋インテルEMIBパッケージング

テスラ・ドージョー3チップのサプライチェーンに重大な変更：サムスン2nmプロセス＋インテルEMIBパッケージング

ソース:このサイト時間:2025-08-08ブラウズ数:

8月8日、韓国メディアのZDNET Koreaは現地時間昨日、テスラが第3世代の自社開発AI ASICチップ「Dojo 3」においてサプライチェーンを完全に再構築する方針を検討していると報じた。具体的には、前工程の先進プロセス製造をサムスン電子のファウンドリが担当し、後工程の先…

8月8日、韓国メディアのZDNET Koreaは現地時間昨日、テスラが第3世代の自社開発AI ASICチップ「Dojo 3」においてサプライチェーンを完全に再構築する方針を検討していると報じた。具体的には、前工程の先進プロセス製造をサムスン電子のファウンドリが担当し、後工程の先進パッケージングはインテルが請け負う形となる見込みだ。


注目すべきは、テスラのDojo 1チップは完全にTSMCが製造を担当し、7nm先進プロセスとInFO-SoW大面積先進パッケージング技術を採用していた点だ。一方、第2世代製品Dojo 2は年内にもTSMCで量産が開始される見込みだ。


マスク氏は以前、AI6とDojo 3を同一のアーキテクチャに統合する計画を表明しており、独立したDojo 3を開発するのではなく、AI6のASICダイを再利用し、より大規模に拡張する方針です。


サムスン電子の米国テイラー工場はAI6チップに2nmプロセスでの製造受託を提供するため、Dojo 3にも同様のサポートが期待されます。一方、インテルはEMIBベースの先進的なパッケージング技術を用いて複数のチップモジュールを接続する予定です。

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