マイクロンはサムスンとSKハイニックスを凌ぎ、NVIDIAの最初のSOCAMMサプライヤーとなった

製品分類

最新情報: 企業の動向; 業界情報

トップページ /業界情報 /

マイクロンはサムスンとSKハイニックスを凌ぎ、NVIDIAの最初のSOCAMMサプライヤーとなった

ソース:このサイト時間:2025-06-11ブラウズ数:

最新の報道によると、韓国メディアのkedglobalは昨日（6月10日）、ブログ記事を発表し、米マイクロがサムスンとSKハイニックスをリードし、NVIDIAの次世代メモリソリューションSOCAMMの最初のサプライヤーとなったと報じました。SOCAMMの正式名称は「Small Outline Compr…

最新の報道によると、韓国メディアのkedglobalは昨日（6月10日）、ブログ記事を発表し、米マイクロがサムスンとSKハイニックスをリードし、NVIDIAの次世代メモリソリューションSOCAMMの最初のサプライヤーとなったと報じました。

SOCAMMの正式名称は「Small Outline Compression Attached Memory Module」で、よりコンパクトな形状のCAMM圧縮付加メモリモジュールを指します。現在のSOCAMMはLPDDR5X DRAMチップをベースにしています。

QQ图片20250611104843.png

以前のLPCAMM2と同様に、SOCAMMも現在、片面4チップのパッドと3つの固定ネジ穴のデザインを採用しています。ただし、LPCAMM2との違いは、SOCAMMの頂部に突出した梯形構造がない点で、これにより全体の高さが低くなり、サーバーの設置環境や液体冷却に適しています。

SOCAMM の外形寸法は 90mm×14mm で、128bit のビット幅を採用しています。Micron が展示した製品は、4 つの 16 チップ積み重ねの 16Gb DRAM を採用し、総容量は 128GB で、8533 MT/s をサポートしています。

NVIDIA はサムスン、SK ハイニックス、Micron の3つのメモリ大手企業に SOCAMM のプロトタイプ開発を委託しましたが、Micron が最初に認証を取得しました。業界関係者によると、Micron の LPDDR5X チップは競合他社比で20%の省電力化を実現しており、これが NVIDIA の選択の重要な要因となりました。

Micronの熱管理におけるイノベーションは、アーキテクチャ設計への注力に起因し、極紫外線露光（EUV）技術による密度と良率の向上に依存していない。

Micronは、大規模な投資を通じてその地位を強化しています。同社は今年、資本支出に140億ドルを投入する計画を発表し、シンガポール、日本、ニューヨーク州に新たなHBM工場を建設する予定です。業界の幹部によると、この積極的な投資は、Micronが主要な超大規模顧客と長期供給契約を締結した可能性を示唆しています。

未来展望

マイクロンはHBM4の発売を計画しており、HBM3E比で性能を50%以上向上させ、AIメモリ市場でのリーダーシップをさらに強化します。AI計算能力の需要が急増する中、SOCAMMとHBM3Eはデータセンター、自動運転、エッジAIの核心コンポーネントとなり、マイクロンの先駆的優位性が競争で優位性を確保するでしょう。

今回の提携はAIストレージ技術が新たな段階へ移行するのを示しており、MicronとNVIDIAの強力な連携は次世代の高性能計算の発展を促進するでしょう。

InfineonはRivianのR2プラットフォームに電気自動車牽引インバータ用のパワーモジュールを供給する。戻る
リスト# 明佳達電子のモジュール買収：セルラーIoT、無線通信、パワーモジュールおよびRFフロントエンドモジュール