パワーシステムとiot分野の世界的な半導体リーダーであるInfineon Technologiesは、RivianのR2プラットフォームにトラクションインバータに適したパワーモジュールを提供します。R2プラットフォームには、インフィニオンのHybridPACK™ドライブG2製品群の炭化ケイ素(SiC)…
パワーシステムとiot分野の世界的な半導体リーダーであるInfineon Technologiesは、RivianのR2プラットフォームにトラクションインバータに適したパワーモジュールを提供します。R2プラットフォームには、インフィニオンのHybridPACK™ドライブG2製品群の炭化ケイ素(SiC)とシリコン(Si)モジュールを使用します。インフィニオンは2026年から出荷が開始される予定です。またInfineonは、マイクロコントローラAURIX™TC3xや電源管理ICなどの製品も提供する予定です。
Infineon Technologiesオートモーティブエレクトロニクス事業部高圧モジュール製品ライン責任者のStefan Obersriebnig氏は、「私たちはRivianのような革新的な自動車会社と協力して、電気自動車の性能と航続能力を向上させることを目指しています。イノベーションと欠陥のない品質への絶え間ない追求により、インフィニオンは自動車業界のパートナーとして選ばれています。幅広い製品ポートフォリオ、システムの専門知識、製造能力により、ゼロエミッションで持続可能な交通を形成する上で重要な役割を果たしています。」
HybridPACK™Driveは、インフィニオンの電気自動車向けパワーモジュールシリーズです。2017年から1050万個を突破し、電動化への転換に大きく貢献しています。この転換はパワー半導体市場の強力な成長を促進します。特に炭化シリコンSiCなどのワイドベルト材料をベースとしたパワー半導体。
キュリングファブの拡張プロジェクトの推進に伴い、インフィニオンは世界で最も競争力のある200ミリ炭化シリコン(SiC)パワー半導体ファブを構築しており、自働車業界の高品質、大規模サプライヤーとしてのリーダーの地位をさらに強固にしています。インフィニオンとフィラッハの生産拠点は、技術やプロセスを共有することで、事実上、帯域幅(WBG)の技術革新に高度にフォーカスした「仮想共同工場」を形成しています。この提携により、炭化ケイ素(SiC)と窒化ガリウム(GaN)製品製造の迅速な増産とスムーズで効率的な運用が可能となり、インフィニオンはパワー半導体材料(Si、SiC、GaNを含む)のすべての分野における技術的リーダーシップを確固たるものとしました。
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