6月4日、博通社は、Tomahawk 6 交換機シリーズチップの出荷を開始したと発表しました。このシリーズは単一チップで102.4 Tbpsの交換容量を提供し、現在の市場におけるイーサネット交換機の帯域幅の2倍を実現しています。博通の発表によると、Tomahawk 6は前例のない拡張性…
6月4日、博通社は、Tomahawk 6 交換機シリーズチップの出荷を開始したと発表しました。このシリーズは単一チップで102.4 Tbpsの交換容量を提供し、現在の市場におけるイーサネット交換機の帯域幅の2倍を実現しています。
博通の発表によると、Tomahawk 6は前例のない拡張性、エネルギー効率、AI最適化機能を備え、次世代の拡張可能でAI対応のネットワーク向けに設計されています。100G/200G SerDesと共封装光学モジュール(CPO)をサポートすることで、より高い柔軟性を提供します。 業界で最も包括的なAIルーティング機能とインターコネクトオプションを提供し、100万個を超えるXPUsを有するAIクラスターの要件を満たすことを目的としています。
「AIクラスターは数十個から数千個のアクセラレーターへ拡大しており、ネットワークが重要なボトルネックとなっています。同時に、前例のない帯域幅と遅延が期待されています」と、ブルームバーグ・インテリジェンスの首席半導体アナリスト、クンジャン・ソバニ氏は述べています。 「100Tbpsの壁を突破し、拡張性とスケーラビリティを統一したイーサネットを実現することで、ブロードコムのTomahawk 6は超大規模企業向けにオープンで標準ベースのファブリックを提供し、プロプライエタリなロックインから解放され、次なるAIインフラストラクチャへの明確で柔軟な道筋を提示します」
Tomahawk 6 シリーズには、単一チップで 1,024 個の 100G SerDes をサポートする画期的なオプションが含まれており、顧客は拡張された銅線距離を備えた AI クラスターを展開し、ネイティブ 100G インターフェースを備えた XPUs と光デバイスを効率的に活用できます。
光接続が必要なシステム向けに、Tomahawk 6 は共封装光オプションも提供し、最低の消費電力と遅延を実現しつつ、リンクのジッターを低減し長期的な信頼性を向上させます。Tomahawk 6 CPO ソリューションは、Broadcom が Tomahawk 4 と 5 の CPO バージョンを通じて提供してきた技術に基づいて構築されています。
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