海外メディアの報道によると、世界第2位のチップファウンドリーメーカーであるサムスン電子のファウンドリー事業部（サムスン・ウェハー・ファウンドリー）が、第4世代4ナノメートル（nm）チップの量産を開始した。このプロセスは、チップの全体的な性能を向上させ、製造…
海外メディアの報道によると、世界第2位のチップファウンドリーメーカーであるサムスン電子のファウンドリー事業部（サムスン・ウェハー・ファウンドリー）が、第4世代4ナノメートル（nm）チップの量産を開始した。
このプロセスは、チップの全体的な性能を向上させ、製造プロセスのコスト効率を高めることができるバックエンドプロセス（BEOL）配線技術を使用していると報告されている。 また、次世代4nmプロセスノードは、高速トランジスタを特徴とし、2.5Dや3Dなどの次世代パッケージング技術をサポートしている。 この新プロセスは、イーロン・マスクのAI企業Grokや、韓国のファブレスAI半導体チップ企業HyperExcelのAIチップ製造に使用される。
これまでサムスンは、新しい半導体チップ製造技術の導入と、そのプロセスを使ったチップ製造において、TSMCと激しい競争を繰り広げてきた。 しかし、ここ数年、TSMCはさらにリードを広げ、サムスンは5nmや前世代の4nmプロセスの問題により、AMD、Nvidia、Qualcommなどの顧客を引きつけることができなかった。
チップファウンドリー製造におけるTSMCの市場シェアは2023年の64.7%から2024年には67.1%に拡大する一方、サムスンのファウンドリー市場シェアは2023年の9.1%から2024年には8.1%に低下する。 さらに、サムスンの第1世代および第2世代の3nmプロセスは、著名な顧客を確保できていない。
このような状況下、サムスンは新しいチップ製造プロセスで確実に成果を上げなければならない。 SF4Xはファウンドリ事業拡大の重要な武器になると期待されている。 サムスンのファウンドリー事業の回復に重要な役割を果たすことが期待される。
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