Infineonが新しいOptiMOSTDM2454xx四相パワーモジュールを発表

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Infineonが新しいOptiMOSTDM2454xx四相パワーモジュールを発表

ソース:このサイト時間:2025-03-17ブラウズ数:

インフィニオンは、AIと高性能コンピューティングの実現に重要な役割を果たす次世代高密度パワーモジュールの発売を発表しました。新しいOptiMOS TDM2454xx 4相パワーモジュールは、システム性能の向上とインフィニオンの一貫したロバスト性を組み合わせることで、AIデー…

インフィニオンは、AIと高性能コンピューティングの実現に重要な役割を果たす次世代高密度パワーモジュールの発売を発表しました。新しいOptiMOS TDM2454xx 4相パワーモジュールは、システム性能の向上とインフィニオンの一貫したロバスト性を組み合わせることで、AIデータセンター事業者に業界随一の電力密度を実現し、全体の所有コスト(TCO)を低減します。

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OptiMOS TDM2454xx 4相パワーモジュールは、真の垂直電力供給(VPD)を実現し、業界をリードする2アンペア/平方ミリの電流密度を提供します。インフィニオンが昨年発売した「OptiMOS TDM2254xD」と「TDM2354xD」の2相パワーモジュールを引き継いだもので、加速コンピューティングプラットフォームに優れたパワー密度を提供し続けています。従来の水平給電システムでは、電流が半導体ウエハ表面を流れる必要があり、そのため抵抗が増加し、著しい電力損失が生じます。垂直給電は、電流の伝送経路を短くすることで、電気抵抗の損失を減らし、システム効率を向上させます。

国際エネルギー機関(IEA)によると、データセンターは現在、世界のエネルギー消費量の2%を占めています。AIの進展により、データセンターの電力需要は2023年から2030年の間に165%増加すると予測されています。グリッドからメイン基板のコアまで電源変換効率と電力密度を継続的に向上させることが、計算性能のさらなる向上とTCO低減の鍵となります。

Infineon TechnologiesパワーIC製品ライン担当バイスプレジデントのRakesh Renganathan氏は、「Infineonの高性能AIデータセンターソリューションを拡張するOptiMOS TDM2454xx VPDモジュールの発売を嬉しく思います。3次元設計方式を採用し、業界最先端のパワーデバイス、パッケージング技術、そして当社の深いシステム基盤を利用して、高性能で省エネなコンピューティングソリューションを提供し、デジタル化と低炭素化を推進する当社の企業使命をさらに実現します」と述べている。

Infineonの強力なOptiMOS 6のスロット技術パワーコンポーネントと埋め込みチップパッケージの採用により、OptiMOS TDM2454xxモジュールは優れた電気と放熱性能を提供すると同時に、革新的な薄型インダクタンス設計技術を使用して、VPDシステムの性能と品質の限界を絶えず向上させます。また、OptiMOS TDM2454xxの構造設計はモジュール化に有利で、電流伝導を改善することができて、さらに電気、放熱、机械性能を向上させます。このモジュールは、4相電源で280Aまでの電流をサポートし、10 × 9 mm2の小型パッケージ内に埋め込み容量層を統合し、インフィニオンのXDPコントローラと組み合わせることで、安定した高電流密度パワーソリューションを実現します。

OptiMOS TDM2454xxモジュールはインフィニオンの市場における特別な地位をさらに強固なものにしました。インフィニオンは、関連するすべての半導体材料をベースとした幅広い製品と技術の組み合わせにより、電力網からコアまで、さまざまなAIサーバー構成にエネルギー効率を向上させることができます。

製品情報の詳細はwww.hkmjd.comをご覧いただけます。

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