2月22日、Business Timesは昨日（2月21日）ブログ記事を掲載し、アップルのiPhone 16eに採用されているA18チップはTSMCの第2世代3nmプロセスであるN3Eで製造され、自社開発の5GチップであるC1のベースバンドモデムは4nmプロセス、レシーバーは7nmプロセスで製造され、いず…
2月22日、Business Timesは昨日（2月21日）ブログ記事を掲載し、アップルのiPhone 16eに採用されているA18チップはTSMCの第2世代3nmプロセスであるN3Eで製造され、自社開発の5GチップであるC1のベースバンドモデムは4nmプロセス、レシーバーは7nmプロセスで製造され、いずれもTSMCがOEMしていると報じた。
アップルのiPhone 16eの心臓部であるA18チップ（6コアCPU+4コアGPU）は、TSMCのN3Eプロセスで製造され、TSMCのInFO-PoPパッケージング技術を利用しており、その高度なニューラルネットワーク・エンジン（NPU）がApple Intelligence機能を駆動すると、このニュースは伝えている。
アップル初の自社開発5Gチップ「C1」は、ベースバンドモデムに4nmプロセス、レシーバーに7nmプロセスを採用しており、いずれもTSMCが製造している。 モデムをSoCに統合するクアルコムやメディアテックなどと同様、アップルのC1チップはライセンス料を削減し、エネルギー効率を向上させる。
アップルの最も手頃な価格のAI携帯電話として、iPhone 16eは2025年に2200万台出荷される見込みで、TSMCに力強い成長の勢いをもたらしている。TSMCは2026年までにC1チップをApple WatchとiPadに統合し、Macにも拡大する計画だ。
ブログ記事を引用すると、アップルは来年デビューし、3nmプロセスに切り替わる次世代モデム「Ganymede」の開発に取り組んでおり、次いで第3世代の「Prometheus」が登場するが、これらもTSMC製となる可能性が高い。 クアルコムは来年、TSMC製モデムが登場すると予想している。
クアルコムとしては、アップルとの間で少なくとも2027年まで続く技術ライセンス契約を結んでいるにもかかわらず、アップルのモデムに占めるクアルコムのシェアは、現在の100%から来年には20%に低下すると予想している。 アップルが独自のチップを開発するという動きは、そのサプライチェーンと競争環境に広範囲な影響を及ぼす可能性がある。
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