Nexperiaは本日、車載グレードの小型MicroPak XSON5ピンレスパッケージを採用した一連の新しいロジックICを発表しました。これは、シャーシの安全性、バッテリ監視、インフォテインメント、先進運転支援システム（ADAS）など、複雑な自動車シナリオにおけるスペース制約の…
Nexperiaは本日、車載グレードの小型MicroPak XSON5ピンレスパッケージを採用した一連の新しいロジックICを発表しました。これは、シャーシの安全性、バッテリ監視、インフォテインメント、先進運転支援システム（ADAS）など、複雑な自動車シナリオにおけるスペース制約のあるアプリケーション向けに設計されています。 MicroPak XSON5は、熱強化プラスチックケースに収納されており、従来のピン付きマイクロロジックパッケージと比較してPCB面積を75%削減します。 さらに、このパッケージは、はんだ接合部の自動光学検査（AOI）をサポートするサイドウェッタブルパッドを備えています。
この製品リリースにより、ネクスペリアは、自動車業界の高まるニーズに対応する革新的なパッケージング技術で、ロジックデバイス業界におけるリーダーとしての地位を強化します。 サイドウェットパッド付きピンレスパッケージは、はんだ接合部の品質をチェックするAOIの使用をサポートし、生産信頼性の向上と基板生産のスピードアップを実現します。 これはコスト削減に役立つだけでなく、厳しい規格に適合した完全なはんだ接合を保証します。
NexperiaのSOT8065-1 MicroPak XSON5は5ピンで、サイズはわずか1.1mm×0.85mm×0.47mmであり、スペースに制約のある車載アプリケーションに最適である。 7mmの錫層がパッドの両側面と底面を均一に覆っているため、酸化を効果的に防止し、RoHSおよび「ディープグリーン」規格に準拠しています。 SOT8065-1は、SOT353と同じウェーハサイズでパッケージできますが、PCB面積が小さく、優れたはんだ耐久性と強化された電気性能を備えています。
車載業界における小型ロジックICの需要拡大に対応するため、ネクスペリアはAEC-Q100認証のMicroPak XSON5パッケージの64デバイスを発表した。
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