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  • TsinghuaUnicomとChinaUnicomHuashengは、5GeSIMカード製品の開発に成功しました

    TsinghuaUnicomとChinaUnicomHuashengは、5GeSIMカード製品の開発に成功しました

    Interstellar Jinhuaのニュースによると、TsinghuaUnicomとUnicomHuashengは、5Gプロファイルのダウンロード、SAおよびNSAデュアルモードネットワーキングをサポートする最初のChina Unicom5GeSIM製品である5GeSIMカード製品の開発に成功しました。報告によると、Tsinghu…

    ソース:本站 時間:2022-04-22 所属欄:業界情報
  • メーカーASMLは、チップ容量が2023年まで不足し続けると予想しています。

    メーカーASMLは、チップ容量が2023年まで不足し続けると予想しています。

    欧州の半導体製造装置メーカーであるASMLは、現地時間の水曜日に、現時点では需要の鈍化の兆候はなく、今年も来年もチップ容量の深刻な不足が続くと述べ、同社は対処に苦労している。独自の供給制約があり、グローバルなチップメーカーや機器に十分な量を提供します。現在…

    ソース:本站 時間:2022-04-21 所属欄:業界情報
  • オン・セミコンダクターの緊急通知書!

    オン・セミコンダクターの緊急通知書!

    バースト! オン・セミコンダクターは、上海やその他の場所での流行の影響により、中国の世界的な配送センターを閉鎖せざるを得なかったことを示す通知書を発行しました。 ON Semiconductorの生産と出荷に影響を及ぼし続けると、すべての顧客のニーズを満たすことができな…

    ソース:本站 時間:2022-04-20 所属欄:業界情報
  • 2021年に世界の半導体市場の売上高は26.3%増加し、Samsungは1位を取り戻しました

    2021年に世界の半導体市場の売上高は26.3%増加し、Samsungは1位を取り戻しました

    市場調査会社Gartnerが発表したレポートによると、世界の半導体市場の売上高は昨年、前年比26.3%増の5,950億ドルに達し、SamsungElectronicsはIntelに勝って1位を取り戻しました。昨年のチップ不足はファウンドリ生産(OEM)に一定の影響を及ぼしたが、5Gスマートフォン…

    ソース:本站 時間:2022-04-19 所属欄:業界情報
  • TSMC:2nmチップは、GAAテクノロジーを使用して2025年に初めて生産されます。

    TSMC:2nmチップは、GAAテクノロジーを使用して2025年に初めて生産されます。

    TSMCは、HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)が今年最も急成長しているセグメントになると予測しています。 HPCは、前四半期の収益の41%を生み出しました。これは、スマートフォンが生み出した40%をわずかに上回っています。 IoTと自動車は3番目と4番目になり…

    ソース:Fast Technology 2018 時間:2022-04-18 所属欄:業界情報
  • 5G工場の建設をスピードアップ! 工業情報化部:5G完全接続工場のベンチマークを10個作成

    5G工場の建設をスピードアップ! 工業情報化部:5G完全接続工場のベンチマークを10個作成

    4月13日、工業情報化部は、5G完全接続工場の建設をスピードアップするために「産業インターネット特別作業部会の2022年作業計画」を発行したと理解されています。 5G完全接続工場の建設に関するガイド文書をリリースし、5G完全接続工場の10のベンチマークを構築し、産業用…

    ソース:本站 時間:2022-04-15 所属欄:業界情報
  • 台湾のメディアは、アナログチップの価格が上昇し続けると予想しています

    台湾のメディアは、アナログチップの価格が上昇し続けると予想しています

    台湾のIC設計会社の情報筋によると、4月14日には、アナログチップの価格は上昇を続けると予想されているが、供給の制約は残っているものの、ペースは遅いと報じられた。情報筋は、アナログIDMベンダーのリードタイムはまだ52週間と長いと指摘していますが、アナログICの全…

    ソース:本站 時間:2022-04-14 所属欄:業界情報
  • XiaomiのプライバシーARメガネが公開され、「メタバース」に入ります

    XiaomiのプライバシーARメガネが公開され、「メタバース」に入ります

    4月13日のニュースによると、XiaomiのアンチピープARメガネの特許が最近承認され、この特許は「光導波路およびARメガネ」と名付けられました。 特許図から、メガネは全部で6層の構造になっていることがわかります。プライバシーレイヤーを追加することで、ARメガネの安…

    ソース:本站 時間:2022-04-13 所属欄:業界情報
  • 巨大な需要! 成熟したプロセスチップの価格上昇を促進する

    巨大な需要! 成熟したプロセスチップの価格上昇を促進する

    昨年は成熟したプロセスチップの供給が不足し、ウェーハファウンドリの見積もりも上昇しました。8インチウェーハを例にとると、2021年には8インチウェーハファウンドリの生産能力価格が上昇します。 20〜40%、2022年の初めに、8インチのファブはまだ圧倒されていました。…

    ソース:本站 時間:2022-04-12 所属欄:業界情報
  • Yutai Semiconductorの電力管理チップ会社は、数億のIPO前の資金調達を完了します

    Yutai Semiconductorの電力管理チップ会社は、数億のIPO前の資金調達を完了します

    4月14日、株式会社ユタイセミコンダクター(以下「ユタイセミコンダクター」といいます)は、1億元を超える資金調達規模でPro-IPOラウンドの資金調達を完了しました。このラウンドの投資家はLeishiInvestmentでした。2017年に設立されたYutaiSemiconductorは、主にパワー…

    ソース:本站 時間:2022-04-11 所属欄:業界情報
  • 2021年第4四半期の世界のセルラーIoTモジュールの収益は、前年比で58%増加します

    2021年第4四半期の世界のセルラーIoTモジュールの収益は、前年比で58%増加します

    4月8日、Counterpointの最新のレポートによると、2021年第4四半期の世界のセルラーIoTモジュールの収益は前年比で58%増加します。 中国はセルラーIoTモジュール市場全体をリードしており、収益の40%以上を占めています。

    ソース:本站 時間:2022-04-08 所属欄:業界情報
  • Intel、Micron、ADIが半導体に参加するための提携を結成

    Intel、Micron、ADIが半導体に参加するための提携を結成

    星間金華ニュースによると、外国メディアの報道によると、Intel、Micron、ADI、MITRE Engenuityは最近、米国産業の利点を確保するために半導体の研究、開発、プロトタイピングを共同で実施するための協力協定を発表しました。MITER Engenuityは、IDM、ファウンドリ、アカ…

    ソース:本站 時間:2022-04-07 所属欄:業界情報
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