世界的な半導体不足はチップ製造を制限しており、エレクトロニクス産業を圧迫し続けています。 Intelは状況の改善に取り組んでいますが、Intel CEOは、供給がすぐに緩和されるとは考えていません。
MeigeインテリジェントNB-loTモジュールSLM130、SLM130X、SLM160、SLM190製品は、エピデミックの防止に役立ち、防火および公共安全の分野を護衛します。このシリーズの製品は、高性能、低消費電力、広いカバレッジ、低コスト、大容量などを備えています。産業の利点。
現地時間27日、チップ大手のSTMicroelectronicsは、2022年第1四半期の決算を発表しました。同社の現在の売上高は35億4600万ドルで、前年比17.6％増で、市場の予想を上回っています。純利益は7億4700万ドル、前年比105.1％増、粗利益率は46.7％でした。前年比で約7パーセン…
MCUの価格はまだ上昇しています。より多くの国内プレーヤーがMCU市場に参入するにつれて、中国のMCUメーカーは、迅速にお金を稼ぐという考えを取り除くだけでなく、積極的に新しいトラックを開発する必要があります。
韓国メディアの報道によると、新韓国政府は2026年に6G通信のプロトタイプを発売し、2028年から2030年にかけて商品化する予定です。
TSMCは4月26日、2025年末にN2（2nmクラス）プロセスを使用したチップの量産を開始し、2026年初頭にチップの最初のバッチを納品すると言われています。最初の顧客はAppleとIntelです。「ファブ20（新中）でのTSMCのN2プロセス拡張計画はより明確になるだろう」とHuaxingSe…
4月24日の韓国メディアの報道によると、Appleの現在のM1シリーズチップがMacBook、Mac、iPadの製品ラインで使用されていると理解されています。したがって、Appleはこの自社開発チップの供給を非常に重要視しています。サムスンはサプライヤーの1つとして、現在、回路接続…
昨年以来、メタバースのコンセプトの台頭とMetaの消費者向けVRヘッドセットOculusの商業的成功により、中国のXR市場は第2の波を迎えました。Huawei、Xiaomi、OPPOに代表されるモバイルの巨人はNext、独自のブランドをリリースしますXR製品の。 CounterpointResearchが…
Interstellar Jinhuaのニュースによると、TsinghuaUnicomとUnicomHuashengは、5Gプロファイルのダウンロード、SAおよびNSAデュアルモードネットワーキングをサポートする最初のChina Unicom5GeSIM製品である5GeSIMカード製品の開発に成功しました。報告によると、Tsinghu…
欧州の半導体製造装置メーカーであるASMLは、現地時間の水曜日に、現時点では需要の鈍化の兆候はなく、今年も来年もチップ容量の深刻な不足が続くと述べ、同社は対処に苦労している。独自の供給制約があり、グローバルなチップメーカーや機器に十分な量を提供します。現在…
バースト！ オン・セミコンダクターは、上海やその他の場所での流行の影響により、中国の世界的な配送センターを閉鎖せざるを得なかったことを示す通知書を発行しました。 ON Semiconductorの生産と出荷に影響を及ぼし続けると、すべての顧客のニーズを満たすことができな…
市場調査会社Gartnerが発表したレポートによると、世界の半導体市場の売上高は昨年、前年比26.3％増の5,950億ドルに達し、SamsungElectronicsはIntelに勝って1位を取り戻しました。昨年のチップ不足はファウンドリ生産（OEM）に一定の影響を及ぼしたが、5Gスマートフォン…
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