昨年以来、メタバースのコンセプトの台頭とMetaの消費者向けVRヘッドセットOculusの商業的成功により、中国のXR市場は第2の波を迎えました。Huawei、Xiaomi、OPPOに代表されるモバイルの巨人はNext、独自のブランドをリリースしますXR製品の。 CounterpointResearchが…
Interstellar Jinhuaのニュースによると、TsinghuaUnicomとUnicomHuashengは、5Gプロファイルのダウンロード、SAおよびNSAデュアルモードネットワーキングをサポートする最初のChina Unicom5GeSIM製品である5GeSIMカード製品の開発に成功しました。報告によると、Tsinghu…
欧州の半導体製造装置メーカーであるASMLは、現地時間の水曜日に、現時点では需要の鈍化の兆候はなく、今年も来年もチップ容量の深刻な不足が続くと述べ、同社は対処に苦労している。独自の供給制約があり、グローバルなチップメーカーや機器に十分な量を提供します。現在…
バースト! オン・セミコンダクターは、上海やその他の場所での流行の影響により、中国の世界的な配送センターを閉鎖せざるを得なかったことを示す通知書を発行しました。 ON Semiconductorの生産と出荷に影響を及ぼし続けると、すべての顧客のニーズを満たすことができな…
市場調査会社Gartnerが発表したレポートによると、世界の半導体市場の売上高は昨年、前年比26.3%増の5,950億ドルに達し、SamsungElectronicsはIntelに勝って1位を取り戻しました。昨年のチップ不足はファウンドリ生産(OEM)に一定の影響を及ぼしたが、5Gスマートフォン…
TSMCは、HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)が今年最も急成長しているセグメントになると予測しています。 HPCは、前四半期の収益の41%を生み出しました。これは、スマートフォンが生み出した40%をわずかに上回っています。 IoTと自動車は3番目と4番目になり…
メーカー:Marvellモデル:88E6095FA2、88E6095FA3年:21+パッケージ:QFPタイプ:イーサネットICMarvell は、幅広いブロードバンド通信およびストレージ ソリューションを提供する、世界をリードする半導体メーカーです。明佳達はマーベルチップも販売しています。88E13…
4月13日、工業情報化部は、5G完全接続工場の建設をスピードアップするために「産業インターネット特別作業部会の2022年作業計画」を発行したと理解されています。 5G完全接続工場の建設に関するガイド文書をリリースし、5G完全接続工場の10のベンチマークを構築し、産業用…
Diodes PI3EQX1002B10GbpsUSB 3.1リニアリドライバーは、高性能の1ポート互換USB3.1およびUSB3.0です。 PI3EQX1002Bリニアリドライバーは、USB3.1プロトコルで使用するために特別に設計されています。機能には、100Ω差動CML I / O、自動受信機検出、および適応型電力管理…
メーカー:Infineon製品モデル:TDA21462年:21+パッケージ:QFN説明:IC GATE DRVR C_IFX POWERSTAGE詳細説明:ゲートドライバIC製品の特性タイプ:集積回路(IC)PMIC-ゲートドライバーメーカー:Infineon Technologiesパッケージング:テープアンドリール(TR)カット…
台湾のIC設計会社の情報筋によると、4月14日には、アナログチップの価格は上昇を続けると予想されているが、供給の制約は残っているものの、ペースは遅いと報じられた。情報筋は、アナログIDMベンダーのリードタイムはまだ52週間と長いと指摘していますが、アナログICの全…
4月13日のニュースによると、XiaomiのアンチピープARメガネの特許が最近承認され、この特許は「光導波路およびARメガネ」と名付けられました。 特許図から、メガネは全部で6層の構造になっていることがわかります。プライバシーレイヤーを追加することで、ARメガネの安…
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