AWB7227RM52P8は、ピコ基地局、フェムト基地局、および顧客構内装置(CPE)アプリケーション向けに設計された完全整合型マルチチップモジュール(MCM)です。 AWB7227RM52P8 は、2.11 GHz~2.17 GHz帯で動作するWCDMA、HSDPA、LTEエア・インタフェース向けに設計されており、最大+27 dBmのWCDMA(64 DPCH)電力を-50 dBcより優れたACPRで供給します。 便利な+4.5 V電源で30 dBの利得を持つこのデバイスは、先進のInGaP HBT MMIC技術を用いて製造されており、クラス最高の信頼性、温度安定性、堅牢性を実現しています。 7mm×7mm×1.3mmの自己完結型表面実装パッケージには、50Ωシステムでの出力電力、効率、直線性に最適化されたRFマッチング・ネットワークが組み込まれています。
AWB7227RM52P8 仕様
周波数: 2.11GHz ~ 2.17GHz
P1dB: 34.5dBm
ゲイン: 30.5dB
RFタイプ: HSDPA、LTE、WCDMA
電圧 - 供給: 4.5V
電流: 740mA
テスト周波数: 2.17GHz
AWB7227RM52P8 特長
InGaP HBT技術
-52 dBc ACPR @ ±5 MHz、+27 dBm
- 30.5 dBゲイン
高効率
低トランジスタ接合部温度
50Ωシステムに適合
薄型小型表面実装パッケージ、RoHS対応
マルチキャリア機能
AWB7227RM52P8 アプリケーション
WCDMA、HSDPA、LTEエア・インターフェース
マイクロセル、フェムトセル、ホームノード
宅内機器(CPE)
データカードおよび端末
モデル
ブランド
パッヶージ
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説明
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