商品名称:W66BP6NBUAFJ
データマニュアル:W66BP6NBUAFJ.pdf
ブランド:Winbond
年:23+
パッヶージ:200-WFBGA
納期:新品のオリジナルです
在庫数量:1000 件
W66BP6NB 2Gb SDRAM LPDDR4メモリデバイスのシングルチップパッケージ(SDP)です。LPDDR4は、CAバスベースの2または4クロックアーキテクチャを採用し、システム内の入力ピン数を削減しています。6ビットCAバスにはコマンド、アドレス、バンク情報が含まれています。各コマンドは、クロックの順方向にコマンド情報を送信する1、2、または4クロックサイクルを有します。
デバイス:W66BP6NBUAFJです。
製品の種類:ダイナミックランダムアクセスメモリです。
メモリタイプ:揮発性です
メモリフォーマット:DRAMです。
技術:sdram-mobile LPDDR4です
記憶容量は2Gbです
メモリ組織:128M x 16です
メモリインターフェース:LVSTL_11です。
クロック周波数:1.6 GHzです
-字,ページ:18nsを書きます
アクセス時間:3.5 nsです
電圧-給電:1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95Vです。
動作温度:-40℃~ 105℃(TC)です。
装着タイプ:表面装着タイプです。
パッケージ/ケース:200-WFBGAです
サプライヤーパッケージ:200-WFBGA (10x 145)です。
基本品番:W66BP6です。
モデル
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パッヶージ
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企業QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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