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製品の説明:超低消費電力デュアルバンド802.11n wi-fi / bluetooth 5.0組み合わせチップです
パッヶージ:BGA製品の説明:デュアルバンドwi-fi 6/ bluetooth 5.0組み合わせチップです
パッヶージ:BGA製品の説明:バンド25、バンド66、n70デュプレクサを組み合わせたクワッドプレクサデバイス
パッヶージ:QFN製品の説明:RFシステムオンチップ - SoCシングルチップ 3x3 11 AC MU-MIMO
パッヶージ:QFN製品の説明:RFシステムオンチップ - SoC 24P GE、GPHYおよびBroadscan2.0搭載
パッヶージ:BGA製品の説明:RFシステムオンチップ - SoC L3 Lite 8xGE + 4x1G/2.5G、I-Temp
パッヶージ:BGA製品の説明:RFシステムオンチップ - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HGスイッチ、I-temp
パッヶージ:BGA製品の説明:RFシステムオンチップ - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG スイッチ
パッヶージ:BGA製品の説明:IEEE MACsec/IEEE 1588搭載クアッドチャネル10GbE SFI-to-XFI EDC/LRM PHY
パッヶージ:BGA製品の説明:IC RF broadr-reach®100 base-t1 PHY BGAです
パッヶージ:BGA製品の説明:IC RF broadr-reach®100 base-t1 PHY BGAです
パッヶージ:BGA製品の説明:IC RF WLANシングルチップ11N 2X2 DUALBANです
パッヶージ:BGA製品の説明:IC RF lanシングルチップ11N 2X2 - DUALBです
パッヶージ:QFN製品の説明:IC RF lanシングルチップ11N 2X2 - DUALBです
パッヶージ:QFN製品の説明:e RF wi-fi 802.11AC 3X3 ma /PHY/RAD 2.4GHz WRNGEBS
パッヶージ:BGA製品の説明:チップ上のRFシステム - SoC 100BASE-T1 PHY
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