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AIプロセッサー・チップ

AI アクセラレータ

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単価

操作

CYW88570DCWBGT

製品の説明:WLAN用PCIeまたはSDIOホストインターフェイスを使用する車載用Wi-FiおよびBluetoothコンボチップデバイス

パッヶージ:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
JODY-W377-00A

製品の説明:JODY-W3ホストモジュール用評価キット

パッヶージ:AEC-Q104
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SA415M

製品の説明:LTEモジュール「AG525R-GL」にクアルコム「SA415M」シリコンソリューションをセット

パッヶージ:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AG525R-GL

製品の説明:クアルコム社製SA415Mチップを搭載したAG525R-GL車載用モジュール(AEC-Q100準拠)を開発

パッヶージ:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8800E

製品の説明:SIM8800シリーズは、車載用マルチバンド5G NRおよびC-V2Xモジュールです

パッヶージ:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8800CE

製品の説明:SIM8800シリーズは、車載用マルチバンド5G NRおよびC-V2Xモジュールです

パッヶージ:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8100

製品の説明:V2V、V2P、V2Iアプリケーション向けにPC5インターフェイス経由でC-V2X機能をサポートするC-V2Xモジュール

パッヶージ:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AG550Q

製品の説明:AG550Q

パッヶージ:MODULE
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AF51Y

製品の説明:AF51Y

パッヶージ:LGA
0起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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